[实用新型]驱动控制集成器件、驱动控制器以及空调器有效
申请号: | 201921542818.0 | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210129833U | 公开(公告)日: | 2020-03-06 |
发明(设计)人: | 张土明;冯宇翔;苏宇泉;徐锦清 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H02P27/04 | 分类号: | H02P27/04;H02P27/06;H02P5/74;F24F11/77;F24F11/86 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 尚志峰 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 驱动 控制 集成 器件 控制器 以及 空调器 | ||
1.一种驱动控制集成器件,其特征在于,包括:
板体,所述板体具体包括分别设于所述板体两侧的第一布线面以及第二布线面,其中,所述第一布线面用于承载整流组件、功率因数校正组件、第一电机驱动组件和第二电机驱动组件,所述第二布线面用于承载微控制单元;
所述板体的第一边缘设有外接引脚,至少部分所述外接引脚向外连接于所述微控制单元,至少部分所述外接引脚向内连接于所述功率因数校正组件的输入引脚、第一电机驱动组件的输入引脚和第二电机驱动组件的输入引脚,
其中,所述第一电机驱动组件的输入引脚和/或所述第二电机驱动组件的输入引脚与所述外接引脚相对设置。
2.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件,其特征在于,还包括:
至少一个电路过孔,设于所述板体上,且所述电路过孔连通所述第一布线面和所述第二布线面。
3.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述板体为覆铜陶瓷基板。
4.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件,其特征在于,沿所述第一边缘的方向上,所述整流组件与所述第二电机驱动组件分别设于所述板体的两侧,所述第一电机驱动组件与所述第二电机驱动组件相邻。
5.根据权利要求4所述的驱动控制集成器件,其特征在于,
所述第一电机驱动组件和所述第二电机驱动组件中一个的驱动芯片中用于与所述外接引脚通过电线相连的连接引脚设于靠近另一个的一侧。
6.根据权利要求4所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述第一电机驱动组件具体包括:
上三相采样组件、下三相采样组件以及设于靠近所述第二电机驱动组件一侧的驱动芯片,
其中,所述下三相采样组件设于所述上三相采样组件的下方。
7.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述上三相采样组件具体包括三个呈阶梯状分布的第一采样组件,且所述上三相中的每个所述第一采样组件的上方设有与所述驱动芯片通过电线相连的引脚。
8.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述上三相采样组件的三个第一采样组件,距所述板体中位于上方的第一边缘的距离,沿靠近所述驱动芯片的方向逐渐增大。
9.根据权利要求6所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述下三相采样组件包括三个第二采样组件,三个所述第二采样组件的上方边缘共线以形成平行于所述板体的第一边缘的直线。
10.根据权利要求5所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述电线包括预埋线和压焊线中的一个或多个组合。
11.根据权利要求1所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述第二电机驱动组件具体包括:
母线供电模组,设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片沿所述板体的长度方向远离所述第一电机驱动组件的一侧;
多个第三采样组件,多个所述第三采样组件中的至少一个设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片远离所述第一电机驱动组件的一侧,且多个所述第三采样组件中的至少一个设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方,
其中,每个所述第三采样组件靠近所述第二电机驱动组件的驱动芯片的一侧设有与驱动芯片通过电线相连的引脚。
12.根据权利要求11所述的驱动控制集成器件,其特征在于,所述第三采样组件的数量为三个,三个所述第三采样组件设于所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方,三个所述第三采样组件中的一个与所述第二电机驱动组件的驱动芯片远离所述第一电机驱动组件的一侧的引脚相连,另两个与所述第二电机驱动组件的驱动芯片的下方的引脚相连。
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