[实用新型]一种用于微波高频电路的多层复合电路板有效
申请号: | 201921543066.X | 申请日: | 2019-09-17 |
公开(公告)号: | CN210986563U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 刘钰飞;邱星茗 | 申请(专利权)人: | 四川深北电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 贺理兴 |
地址: | 629000 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 微波 高频 电路 多层 复合 电路板 | ||
本实用新型公开了电路板设备技术领域的一种用于微波高频电路的多层复合电路板,包括两个电路板、绝缘装置和除静电装置,两个所述电路板平行分布,上部所述电路板的底部开有凹型槽,下部所述电路板的顶部开有所述凹型槽,所述绝缘装置安装于两个所述电路板得中间,所述绝缘装置的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边,所述侧边的内部安装有螺栓,所述侧边通过所述螺栓与所述凹型槽配合连接;该用于微波高频电路的多层复合电路板的设置,结构设计合理,在相邻的两个电路板之间安装有除静电装置,电路板在通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线,从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用。
技术领域
本实用新型涉及电路板设备技术领域,具体为一种用于微波高频电路的多层复合电路板。
背景技术
随着电子设计和制造工艺的不断进步,电子产品也逐步在向高功能化、高密度化以及高传输速率的趋势发展。同时又由于芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多,系统工作频率也越来越高。现有的复合电路板存在一个严重的问题就是在使用的时候每层电路板之间会产生静电,静电的长时间存在会对电路板的正常工作造成影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于微波高频电路的多层复合电路板,以解决上述背景技术中提出的复合电路板在使用的时候每层电路板之间会产生静电,静电的长时间存在会对电路板的正常工作造成影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于微波高频电路的多层复合电路板,包括两个电路板、绝缘装置和除静电装置,两个所述电路板平行分布,上部所述电路板的底部开有凹型槽,下部所述电路板的顶部开有所述凹型槽,所述绝缘装置安装于两个所述电路板得中间,所述绝缘装置的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边,所述侧边的内部安装有螺栓,所述侧边通过所述螺栓与所述凹型槽配合连接,所述绝缘装置包括立板和横板,所述横板贯穿所述立板,所述除静电装置安装于所述绝缘装置的内部,所述除静电装置包括两个金属片,两个所述金属片平行分布,并且两个金属片分布于所述横板的上部和下部,两个所述金属片通过导线连通,所述导线与地线连通。
优选的,所述立板的数量为五个,五个所述立板相互平行分布,所述立板的内部开有通孔,所述横板镶嵌于所述通孔中。
优选的,上部所述金属片的底部焊接有立柱,下部所述金属片的顶部焊接有所述立柱,所述金属片通过所述立柱与所述横板连接。
优选的,所述侧边的内部开有两个螺孔,所述螺栓通过螺孔与所述侧边连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于微波高频电路的多层复合电路板的设置,结构设计合理,在相邻的两个电路板之间安装有除静电装置,电路板在通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线,从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型右侧结构示意图;
图3为本实用新型除静电装置结构示意图。
图中:电路板100,凹型槽110,绝缘装置200,侧边210,螺栓211,立板220,横板230,除静电装置300,金属片310,立柱311。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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