[实用新型]一种倒装LED封装结构

说明书

一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。本实用新型提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。

技术领域

本实用新型涉及倒装LED技术领域，特别是一种倒装LED封装结构。

背景技术

倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板上，既防止了引线断开的风险，又保证了优益的散热性能。而现有技术中，对倒装LED的封装大多都需要用到支架，例如中国实用新型 CN201721059618.0专利中所公开的倒装LED支架，支架的使用使得生产工艺更加繁琐，同时不利于经济效益。现有技术中，一般采用支架只起到两个作用，一个是结构支撑，使得整个成品更加牢固；第二是如果芯片尺寸太小，焊盘尺寸和间距也太小，不利用应用焊接，可以通过支架转换，使得成品最终的焊盘尺寸和间距扩大，利用应用焊接。本实用新型的基板可以同时具有以上两个作用，并且本实用新型采用的基板自身具备二极管功能，对LED的电性能增加了保护功能。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种倒装LED封装结构，采用保护二极管代替基板，可减少封装支架的使用。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管，所述保护二极管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分别设有基板上焊盘及基板下焊盘，所述基板上焊盘上焊接LED芯片；在保护二极管上还设有透光包封装置。

优选的，所述LED芯片由上至下依次包括蓝宝石衬底及N-GaN层，在N-GaN层的下方一侧设有量子陷层，另一侧设有导电柱，在量子陷层的下发设有P-GaN层。

优选的，所述P-GaN层的下端设有LED负电极焊盘，导电柱的下端设有LED正电极焊盘，LED负电极焊盘和LED正电极焊盘分别用于与P型硅材料及N型硅材料上端的基板上焊盘焊接连接。

优选的，所述透光包封装置为透明树脂胶层。

优选的，所述基板上焊盘及基板下焊盘与P型硅材料及N型硅材料连通。

本实用新型提供一种倒装LED封装结构，结构简单，采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用。采用LED倒装焊盘连接，减少金属丝焊接过程，同时提高了焊接可靠性，提高灯珠可靠性。同时LED工作产生热量，通过LED和基板金属焊接层，二极管硅材料，基板下焊盘导出，都是高导热材料，热阻低，导热快，有效降低LED工作温度，提高LED工作寿命。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种倒装LED封装结构，包括用于代替基板的保护二极管1，所述保护二极管1包括P型硅材料2及N型硅材料3，在P型硅材料2及N型硅材料3的上端及下端分别设有基板上焊盘5及基板下焊盘4，所述基板上焊盘5上焊接LED芯片；在保护二极管1上还设有透光包封装置13。采用保护二极管作为基板，减少了封装支架的使用，并且散热效果佳。