[实用新型]一种通用性电子产品组装平台

说明书

本实用新型公开了一种通用性电子产品组装平台，包括平台部分和组装部分，平台部分及组装部分沿水平方向相互插合安装形成整体结构，平台部分包括装配组件、支台、送料拉体、平台组件及治具；装配组件水平设置，支台设置于装配组件的一侧；送料拉体包括二条，两送料拉体平行间隔地设置于水平支撑面上；平台组件设置于送料拉体的一侧；组装部分包括支架组件、供料组件及组装组件，支架组件整体为侧放的U型结构；侧放的U型结构的上侧边悬设有组装组件，组装组件设置于平台组件的上方；供料组件设置在支架组件的一侧。本实用新型可适用于多种不同产品及组装工艺的底层通用性组装平台，有效地简化了组装工艺，提高了组装效率。

技术领域

本实用新型涉及自动化领域，特别指一种通用性电子产品组装平台。

背景技术

电脑Computer、通讯Communication和消费性电子Consumer Electronic简称3C产业，其为结合电脑、通讯、和消费性电子三大科技产品整合应用的资讯家电产业。3C的出现在 90年代后期，由于半导体的进展以及网际网路普及，结合电脑、通讯、和消费性电子三大产品领域的3C 产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业。3C产业所涵盖的范围相当广大，电脑方面包括笔记型电脑，各种电脑硬体及各项周边设备等，通讯方面则包括无线通讯设备、用户终端设备、交换设备、传输设备，近年则以行动电话及电信产业为主轴，消费性电子包括数位相机、PDA、电子辞典、随身碟…等各种数位化的商品，皆属于消费性电子商品，3C产业有拥有生命周期短, 持续降低成本及弹性的全球运筹等特性，3C产业乘着数位时代的脚步，渐渐发展为世界性的新兴科技产业，是目前发展最迅速，变动也最频繁的一种产业。3C这个名词是随着半导体技术，尤其是单晶片系统(System-on-a-chip，SOC)的进步而出现的全新名词，被视为后PC时代(Post-PC Era)的主流，走向产品低价格、大量生产、低成本、整合性高，重视个人化及多样化的趋势发展。近年来随着智能终端设备等在消费市场的急速扩张，市场需求规模逐年加大，3C行业及其产业链上下游的企业得到了较多的订单和发展机遇。

3C产品的生产工艺涉及到各类零配件的组装工艺，PCB板上的配件组装、点胶等动作，或者产品壳体的组装扣合等动作；由于这些零部件种类多，结构尺寸、形状等不同，在实际组装过程中不同的产品涉及到的不同的供料机构、夹装治具载具、取料机构、组装机构等；因此在3C产品生产自动化升级改造过程中针对不同的3C产品或者同一产品不同的组装部位需要设计不同的自动化设备，现有的自动化组装设备通用性较差，目前的现状是国内各生产设备商根据客户的需求进行定制化开发，形成各自不同标准的非标自动化设备。随着市场需求量的持续增长及行业的不断完善成熟，针对3C产品制造的行业标准是未来发展的趋势，因此研发设计一种通用、适用性强的底层基础组装平台是必要和必须的。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可适用于多种不同产品及组装工艺的底层通用性组装平台，有效地简化了组装工艺，提高了组装效率的通用性电子产品组装平台。