[实用新型]驱动控制集成器件及空调器

说明书

本实用新型提供了一种驱动控制集成器件及空调器，器件包括：基板，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件；驱动芯片，连接至功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件，驱动芯片包括：风机驱动芯片，设于风机的驱动组件所在的基板区域，风机驱动芯片包括风机上三相驱动芯片和风机下三相驱动芯片；压缩机驱动芯片，设于压缩机的驱动组件所在的基板区域，压缩机驱动芯片包括压缩机上三相驱动芯片和压缩机下三相驱动芯片。通过本实用新型提供的集成器件，提高了驱动控制集成器件的集成度、电磁干扰及抗干扰能力、功率密度和散热性能，提升了驱动控制集成器件的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及驱动控制技术领域，更具体而言，涉及一种驱动控制集成器件和一种空调器。

背景技术

家用变频空调通常具备室外机和室内机，室外机的驱动控制器与室内机的驱动控制器分别设置于室外和室内，基本采用“整流器功率器件、功率因数校正器、压缩机逆变器和风机逆变器等”分立组合方案，此方案存在成本高、电控板面积大、电装工序繁多、可靠性低、人工成本高和组装效率低等缺点。

相关技术中，家用变频空调器的驱动芯片件不断朝着集成化的方向发展，但是，集成化的驱动控制器件存在的主要技术问题包括电磁干扰大、封装难度大和布线复杂等。

另外，整个说明书对背景技术的任何讨论，并不代表该背景技术一定是所属领域技术人员所知晓的现有技术，整个说明书中的对现有技术的任何讨论并不代表认为该现有技术一定是广泛公知的或一定构成本领域的公知常识。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一个方面的目的在于提供一种驱动控制集成器件。

本实用新型的另一个方面的目的在于提供一种空调器。

为实现上述目的，本实用新型的一个方面的技术方案，提供了一种驱动控制集成器件，驱动控制集成器件外接有处理器，驱动控制集成器件包括：基板，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件；驱动芯片，连接至功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件，驱动芯片包括：风机驱动芯片，设于风机的驱动组件所在的基板区域，风机驱动芯片包括风机上三相驱动芯片和风机下三相驱动芯片；压缩机驱动芯片，设于压缩机的驱动组件所在的基板区域，压缩机驱动芯片包括压缩机上三相驱动芯片和压缩机下三相驱动芯片，其中，驱动芯片被配置为接收处理器发送的驱动控制信号，并根据驱动控制信号生成脉冲调制信号。

本实用新型上述技术方案提供的驱动控制集成器件，沿基板的第一边缘的方向，基板上依次集成设置有整流器、功率因数校正器、风机的驱动组件和压缩机的驱动组件，并且在风机的驱动组件和压缩机的驱动组件之间，以及为风机的驱动组件设置风机驱动芯片，并且具体包括风机上三相驱动芯片和风机下三相驱动芯片，以分别驱动风机的上三相电路和下三相电路，为压缩机的驱动组件设置压缩机驱动芯片，并且具体包括压缩机上三相驱动芯片和压缩机下三相驱动芯片，以分别驱动压缩机的上三相电路和下三相电路，有利于降低驱动组件的开关管的故障率，也进一步地提升了驱动控制集成器件的可靠性。

具体地，对于压缩机的三相电路而言，一相电路包括上桥臂电路和下桥臂电路，若采用一个驱动芯片的一个端口同时向驱动上桥臂电路和下桥臂电路，由于开关管的寄生电容作用，可能会导致上桥臂电路和下桥臂电路直通，而本申请通过采用分离的上三相驱动芯片和下三相驱动芯片，能够有效地保证上桥臂电路和下桥臂电路之间的死区时间，进而有效地降低上桥臂电路和下桥臂电路直通的可能性，另外，若上三相驱动芯片故障，则同时停止下三相驱动芯片，以降低压缩机的驱动组件的故障率。

其中，驱动芯片同时连接至功率因数校正器，并且驱动芯片检测到驱动组件异常时，能够及时急停功率因数校正器，以提升风机和压缩机的能效。