[实用新型]一种可控厚度的切片装置

权利要求书

1.一种可控厚度的切片装置，其特征在于，该装置包括支撑组件(1)、动力组件(3)、切割组件(2)、分拣组件(4)；其中，支撑组件(1)包括支撑架(10)、竖板(11)、横架(12)；动力组件(3)包括第一电机(30)、第二电机(31)、时间继电器(32)；切割组件(2)包括键(20)、滑动轴承(21)、螺栓(22)、双头螺柱(23)、螺栓螺母(24)、带曲柄的圆盘(25)、连杆(26)、小连接架(27)、方形圆孔架(28)、导轨滑块(29)、导轨(34)、L型架(35)、切刀架(36)、切刀(37)；分拣组件(4)包括丝杆(40)、切片挡板(41)、光杆(42)、下落槽(43)、分拣支架(44)；竖板(11)、横架(12)均固定连接支撑架(10)，竖板(11)位于支撑架(10)中间，横架(12)位于支撑架(10)上端；时间继电器(32)连接第二电机(31)；第二电机(31)穿过竖板(11)与带曲柄的圆盘(25)通过键(20)连接，连杆(26)两端分别与带曲柄的圆盘(25)、小连接架(27)通过滑动轴承(21)连接，小连接架(27)与方形圆孔架(28)通过螺栓(22)连接，方形圆孔架(28)与导轨滑块(29)通过双头螺柱(23)固定连接，导轨(34)固定在竖板(11)上，导轨滑块(29)与导轨(34)滑动连接；切刀架(36)位于方形圆孔架(28)上方，切刀架(36)通过L型架(35)和螺栓螺母(24)与方形圆孔架(28)固定连接，切刀(37)固定在切刀架(36)上；下落槽(43)固定在支撑架(10)上；第一电机(30)固定在分拣支架(44)上，通过联轴器(33)连接丝杆(40)，切片挡板(41)穿套在丝杆(40)和光杆(42)上，下落槽(43)位于切片挡板(41)下方。

2.根据权利要求1所述可控厚度的切片装置，其特征在于，所述切刀(37)与切片挡板(41)的间距决定物体切片的厚度。

3.根据权利要求1所述可控厚度的切片装置，其特征在于，所述支撑架(10)为由4块支撑板围成的筒状结构。

4.根据权利要求1所述可控厚度的切片装置，其特征在于，所述丝杆(40)的一端通过联轴器(33)连接第一电机(30)，另一端穿过分拣支架(44)。

5.根据权利要求1所述可控厚度的切片装置，其特征在于，所述光杆(42)固定连接分拣支架(44)，且与丝杆(40)平行。