[实用新型]发光二极管封装组件

说明书

本实用新型提供了一种发光二极管封装组件。该封装组件包含彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组；封装层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上；绝缘层，形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层，包括一层或多层结构，其中至少一层为透明层。该LED封装组件中，封装层采用有色吸光层，绝缘层选用透明层，因此可以直接采用硅胶或环氧树脂等材料，不用另外添加着色剂，例如碳粉或者染料，可以保证绝缘层对布线层包覆的可靠性。

技术领域

本实用新型是有关于封装组件，特别是指一种发光二极管封装组件，及包含发光二极管封装组件的发光装置。

背景技术

发光二极管（LED）是当今最热门的光源技术之一，可用于照明装置的光源，而且也用于各种电子产品的光源，如被广泛地用作于诸如TV、蜂窝电话、PC、笔记本PC、个人数字助理(PDA)等的各种显示设备的光源。缩小LED装置的尺寸可以提升显示的分辨率，从而扩大LED显示屏的应用领域，如手机，车载面板，电视，计算机，视频会议等。目前主流显示屏采用的封装尺寸为2121和1010，随着技术的发展，市场上已经出现0808甚至更小的封装尺寸。

实用新型内容

本实用新型提供了一种超小间距的发光二极管（light emitting diode，LED）封装组件，该LED封装组件包含以m×n矩阵布置的多个像素区域PX，其中m和n是大于1的整数。每个像素区域PX可以被称为像素。

在一些实施例中，该LED封装组件，包含：彼此间隔的多个LED芯片，每一LED芯片包含相反的第一表面、第二表面、连接于该第一表面和该第二表面之间的侧面，及形成于所述第二表面上的一电极组，该电极组包括一第一电极及一第二电极，所述第一表面为出光面；封装层，为一吸光层，填充所述LED芯片之间的间隙，并覆盖所述LED芯片的侧壁，裸露出所述LED芯片的第一电极和第二电极；布线层，形成在所述LED芯片的第二表面之上，具有相反的第一表面、第二表面，及连接于该第一表面和第二表面之间的侧面，所述第一表面与所述LED芯片的电极组连接；及绝缘层，覆盖形成于所述封装层的表面上，并覆盖所述布线层，包括一层或多层结构，其中至少一层为透明层。

该LED封装组件中，封装层采用有色吸光层，绝缘层选用透明层，因此可以直接采用硅胶或环氧树脂等材料，不用另外添加着色剂，例如碳粉或者染料，避免添加着色剂带来的可能的不均匀、界面等缺陷导致的可靠性变差(如绝缘性能下降)，可以保证绝缘层对布线层包覆的可靠性。

在一些实施例中，每个发光单元的各个LED芯片按照第一方向排成一列，每个LED芯片的第一、第二电极按照第二方向并列布置。

在一些实施例中，所述布线层从第一方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第一电极，从第二方向并联相邻的两个或者多个发光单元的第一、第二和第三LED芯片的第二电极，从而将该多个发光单元电连接形成一多合一的发光模块。

在一些实施例中，该封装组件不具有用于承载所述LED芯片的封装基板，所述LED芯片由所述封装层固定位置。

进一步的，该具有N合一的发光模块的封装组件，其中N=m×n，相邻发光单元之间的间距D1优选为0.8mm以下，其中N可以取4以上的整数，例如4、6、8、9、16、32或者64等，当N的取值越大，而D1的取值越小，例如当N为4~9时，D1可以为0.4~0.8，当N为8以上时，则D可以为0.1~0.4。

在一些实施例中，该封装组件还包括用于外接的焊盘，所述焊盘的数量P为n + m× a，其中a为每个所述发光单元的LED芯片的数量，其中n ≥ m。通过如此设计，可以尽可能的减少封装组件的焊盘数量，一方面方便进行布线，另一方面利于应用端的贴片，降低短路的风险。