[实用新型]一种树脂填胶的压合结构

说明书

本实用新型公开了一种树脂填胶的压合结构，该压合结构包括：芯板、通过压合设置于芯板至少一侧的半固化片以及设置于压合结构外层的铜箔，半固化片包括玻璃纤维布以及设置在玻璃纤维布两侧的树脂，其中，玻璃纤维布上设置有至少一个孔；通过上述结构，本实用新型能够增加半固化片的通透性，以减少树脂填胶过程中可能出现填胶不足的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板压合技术领域，特别是涉及一种树脂填胶的压合结构。

背景技术

近年来，树脂填胶的工艺在PCB产业里面应用得越来越广泛，尤其是在一些层数高，板子厚度较大的产品上更是备受青睐，对PCB板进行树脂填胶可以减少线路讯号受损、满足有介质层需要均一厚度的要求和需要符合特性阻抗的要求。

然而在树脂填胶的过程中，由于半固化片的树脂分布在玻璃布纤维的两边，玻璃布纤维的穿透性比较差，会影响树脂在玻璃布两边自由穿过的难度，由此容易导致填胶不足，而填胶不足带来的影响是致命的，其会导致板件短路、耐压不良和分层等现象产生，直接导致功能性问题缺陷。

为了解决上述技术问题，现有技术中一般会通过增加额外半固化片的数量来提供更多的树脂或加大压合力度以满足填胶的需求，但这样的处理方式会导致PCB板中层与层之间的介质层厚度因半固化片的增加而厚度偏厚，影响成品质量，或导致额外消耗能源，降低生产效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种树脂填胶的压合结构，该压合结构能够在不需要额外添加半固化片的情况下通过改变结构的方式来解决填胶不足的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种树脂填胶的压合结构，该压合结构包括：芯板、通过压合设置于所述芯板至少一侧的半固化片以及设置于所述压合结构外层的铜箔，所述半固化片包括玻璃纤维布以及设置在所述玻璃纤维布两侧的树脂，所述玻璃纤维布上设置有至少一个孔。

其中，所述芯板分为带孔芯板与不带孔芯板。

其中，每个所述玻璃纤维布上的孔与每个所述带孔芯板上的孔同心设置。

其中，所述玻璃纤维布上的孔的孔径范围为0.4～0.6毫米。

其中，所述玻璃纤维布上孔的孔径为0.5毫米。

其中，所述玻璃纤维布上孔的间距的范围为5～15毫米。

其中，所述玻璃纤维布上孔的间距的范围为5～10毫米。

其中，所述半固化片至少为两层。

其中，至少两层的所述半固化片的性能参数一致。

其中，所述半固化片中树脂材料为环氧树脂。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型的树脂填胶的压合结构，包括芯板、带孔半固化片以及铜箔，通过在半固化片上设置孔或狭缝来提高半固化片的通透性，提高树脂透过率，增强树脂流动，以满足树脂填胶工艺中所需的树胶量，减少填胶不足的现象产生，提高生产品质。

附图说明

图1是本实用新型提供的树脂填胶的压合结构一具体实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一具体实施例中半固化片的局部结构示意图；

图3是本实用新型提供的树脂填胶的压合结构另一具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。此外本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对图中本实用新型各组成部分相互位置关系来说的。