[实用新型]一种无硅导热凝胶

说明书

本实用新型公开了涉及无硅导热凝胶技术领域，具体为一种无硅导热凝胶，包括基板，基板的上表面固定粘合有上层无硅导热凝胶本体，基板的下表面固定粘合有下层无硅导热凝胶本体，基板呈矩形板状结构，基板的表面设置有五组左右等距离分布的散热槽，散热槽呈前后走向，基板的内部设置有散热空心槽。本实用新型中通过将无硅导热凝胶本体分为上下两层，上下两层的无硅导热凝胶本体之间设置有带有散热结构的基板，散热快，使得热量不易聚集，增加了无硅导热凝胶本体的使用寿命；本实用新型中基本内部的散热空心槽与散热槽、散热孔配合散热，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及无硅导热凝胶技术领域，具体为一种无硅导热凝胶。

背景技术

无硅导热凝胶同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点，但它在实际使用的过程中仍存在以下弊端：

现有技术中，无硅导热凝胶的散热性较差，无硅导热凝胶处往往会聚集大量热量不能及时散热，在使用时造成使用寿命降低。

为此，我们提出了一种无硅导热凝胶以良好的解决上述弊端。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无硅导热凝胶，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种无硅导热凝胶，包括基板，所述基板的上表面固定粘合有上层无硅导热凝胶本体，所述基板的下表面固定粘合有下层无硅导热凝胶本体，所述基板呈矩形板状结构，基板的表面设置有五组左右等距离分布的散热槽，散热槽呈前后走向，所述基板的内部设置有散热空心槽，所述基板的前后表面均设置有五组内外贯穿的第一散热孔，所述基板的左右表面均设置有五组内外贯穿的第二散热孔。

优选的，所述上层无硅导热凝胶本体包括上离型膜、上端第一凝胶层、上端导热尼龙层和上端第二凝胶层，所述上离型膜的下表面贴合在上端第一凝胶层的上表面，所述上端第一凝胶层的下表面固定粘合在上端导热尼龙层的上表面，所述上端导热尼龙层的下表面固定粘合在上端第二凝胶层的上表面。

优选的，所述上端第二凝胶层的下表面固定粘合在基板的上表面。

优选的，所述下层无硅导热凝胶本体包括下离型膜、下端第二凝胶层、下端导热尼龙层和下端第一凝胶层，所述下离型膜的上表面贴合有下端第二凝胶层，所述下端第二凝胶层的上表面固定粘合在下端导热尼龙层的下表面，所述下端导热尼龙层的上表面固定粘合在下端第一凝胶层的下表面。

优选的，所述下端第一凝胶层的上表面固定粘合在基板的下表面。

优选的，所述上层无硅导热凝胶本体的下表面和下层无硅导热凝胶本体的上表面分别固定设置有五组保护层，保护层匹配卡合在散热槽中，所述保护层的厚度等于基板厚度的八分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中通过将无硅导热凝胶本体分为上下两层，上下两层的无硅导热凝胶本体之间设置有带有散热结构的基板，散热快，使得热量不易聚集，增加了无硅导热凝胶本体的使用寿命；

2.本实用新型中基本内部的散热空心槽与散热槽、散热孔配合散热，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为本实用新型侧视图；

图4为本实用新型图3中A-A处截面图；

图5为本实用新型上层无硅导热凝胶本体组成结构示意图；

图6为本实用新型下层无硅导热凝胶本体组成结构示意图。