[实用新型]一种新型金刚石微钻头

说明书

本申请公开了一种新型金刚石微钻头，包括钻柄和钻体，钻体包括钻尖和钻身，钻身与钻柄相连接；钻身的外表面设有螺旋状相间的散热排屑槽和钻背；钻身包括第一连接端和第二连接端；第一连接端的一端设有轴芯；第二连接端的一端设有与轴芯相配合连接的轴芯孔；钻尖和第一连接端均由PCD材料制成；第二连接端和钻柄均由硬质合金材料制成。本申请应用于印制电路板微小尺寸盲孔等加工过程，相对于传统的硬质合金材料微型钻头，具有更高的钻削硬度及锋利度，并且钻头抗磨损性强、不易卡屑，加工精度更高，使用寿命更长，钻孔质量更高。另外，本申请采用钻芯与钻芯孔的连接形式，避免了金刚石材料在使用过程中断开、崩裂等情况发生。

技术领域

本实用新型涉及加工刀具技术领域，尤其涉及一种新型金刚石微钻头。

背景技术

近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，印制电路板产品不断趋向小体积、低成本、高性能的需求，其未来还会向更高密度、高精度、细孔径、多层化等方向发展。

随着印制电路板技术和产品的飞速发展，用于制造电路板的钻头的需求也逐年增加，目前市场上硬质合金微型钻头应用广泛。对于这种材质的微型钻头，当需要加工的孔径较小时，钻头的直径微小，极易出现强度低、刚性差，容易折断等问题。

为了弥补微型钻头在强度方面的劣势，现有技术中，通常可采用的补偿措施包括增加钻芯直径与钻头直径比值、减小排屑槽宽度与钻背宽度的比值、减小螺旋角的角度或者减小钻头锋角等，虽然通过上述补偿措施可以在一定程度上降低微型钻头折断的风险，但与此同时，经上述补偿措施改进后的钻头易出现散热能力降低、排屑能力弱、锋角易磨损等无法解决的问题，直接降低了微型钻头的钻孔品质。另外，还有一种在钻头表面涂覆金刚石颗粒层，虽然可在一定程度上提高钻头强度，但金刚石颗粒容易出现脱粒现象，并且涂覆过程复杂难以控制，增加了制造难度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种新型金刚石微钻头，以解决现有技术中钻头强度低、易断裂、使用寿命不高的问题。

本申请提供了一种新型金刚石微钻头，包括钻柄和钻体，所述钻体包括钻尖和钻身，所述钻身与所述钻柄相连接；所述钻身的外表面设有螺旋状相间的散热排屑槽和钻背；

所述钻身包括第一连接端和第二连接端；其中，所述第一连接端的一端与所述钻尖相连，所述第一连接端的另一端设有轴芯；所述第二连接端的一端设有与所述轴芯相配合连接的轴芯孔，所述第二连接端的另一端与所述钻柄连接；

所述钻尖和所述第一连接端均由PCD材料制成；

所述第二连接端和所述钻柄均由硬质合金材料制成。

可选的，所述钻尖和所述第一连接端采用一体成型结构；所述第二连接端和所述钻柄采用一体成型结构。

可选的，所述钻尖为两斜面相交的倒锥状结构，两斜面间夹角的范围为90°～130°。

可选的，所述钻体的外径D与所述轴芯的直径d的比值为1:0.125～0.3。

可选的，所述钻背的宽度p与所述散热排屑槽的宽度q的比值为1:0.5～1.3。

可选的，所述散热排屑槽和钻背的螺旋角β的取值范围为10°～38°。

可选的，所述第一连接端的轴芯长度占钻身长度的至少一半。

本申请应用于印制电路板微小尺寸盲孔等加工过程，相对于传统的硬质合金材料微型钻头，具有更高的钻削硬度及锋利度，并且钻头抗磨损性强、不易卡屑，加工精度更高，使用寿命更长，钻孔质量更高。另外，本申请采用钻芯与钻芯孔的连接形式，使得金刚石和硬质合金的连接强度较高，避免了金刚石材料在使用过程中断开、崩裂等情况发生，具有较高的使用稳定性。

附图说明