[实用新型]一种半导体芯片的加工装置

权利要求书

1.一种半导体芯片的加工装置，包括箱体（3），箱体（3）的内壁上设置有静电发生器（8），箱体（3）的顶端设置有传动丝杆（5），箱体（3）的一侧设置有与传动丝杆（5）相对应的第一驱动电机（7），箱体（3）的内部设置有金属支撑板（2），其特征在于：所述箱体（3）的底端设置有第一电动伸缩杆（14），第一电动伸缩杆（14）的上方设置有与金属支撑板（2）相对应的第二驱动电机（13），第二驱动电机（13）与第一电动伸缩杆（14）的连接处设置有支架（15），金属支撑板（2）的上方设置有喷涂机构（6），喷涂机构（6）包括限位滑块（63），限位滑块（63）上设置有与传动丝杆（5）相对应的第一限位轴承（64），限位滑块（63）的下表面设置有第二电动伸缩杆（66），第二电动伸缩杆（66）的底端设置有喷头（61），喷头（61）的一侧设置有进料管（62），喷头（61）的另一侧设置有进气管（67），箱体（3）的顶端还设置有与限位滑块（63）相对应的限位滑杆（4），限位滑块（63）上开设有与限位滑杆（4）相对应的限位通孔（65）。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述金属支撑板（2）的两侧设置有固定机构（9），固定机构（9）包括限位板（95），限位板（95）的顶端设置有调节螺钉（93），调节螺钉（93）的底端设置有固定板（92），调节螺钉（93）与固定板（92）的连接处设置有第二限位轴承（94），固定板（92）的下表面设置有缓冲块（91）。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述缓冲块（91）为中空的长方体结构，缓冲块（91）的材质为橡胶，缓冲块（91）与固定板（92）通过胶水粘合连接。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述第二驱动电机（13）的两侧设置有限位支撑杆（1），限位支撑杆（1）为圆柱体结构，限位支撑杆（1）的顶端镶嵌有与金属支撑板（2）相对应的限位滚珠（10）。

5.根据权利要求1-4任一所述的半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述箱体（3）的下方设置有支撑底板（12），支撑底板（12）的上表面两端设置有与箱体（3）相对应的减震支撑块（11）。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片的加工装置，其特征在于：所述减震支撑块（11）为长方体结构，减震支撑块（11）的材质为橡胶，减震支撑块（11）与箱体（3）通过胶水粘合连接，减震支撑块（11）与支撑底板（12）通过胶水粘合连接。