[实用新型]芯片贴合机构及芯片组装设备

权利要求书

1.一种芯片贴合机构，用于将芯片移动至芯片贴合区，其特征在于，包括吸附组件、摆动组件以及升降组件，所述吸附组件用于吸持所述芯片，所述摆动组件用于驱动所述吸附组件绕一作业轴线摆动，以使所述吸附组件于初始吸附位置和芯片贴合位置往复运动，所述作业轴线的延伸方向为上下方向，所述芯片贴合位置位于所述芯片贴合区上方，所述升降组件用于驱动所述摆动组件上下往复运动。

2.如权利要求1所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述吸附组件与所述摆动组件可拆卸连接。

3.如权利要求1所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述升降组件包括导轨组、滑块组以及升降驱动件，所述滑块组与所述摆动组件固定连接且与所述导轨组滑动连接，所述升降驱动件用于驱动所述滑块组沿所述导轨组的延伸方向进行升降移动。

4.如权利要求1所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述摆动组件包括摆动驱动件及摆动臂，所述摆动驱动件与所述升降组件固定连接，所述摆动臂设于所述摆动驱动件的底侧并且朝前延伸。

5.如权利要求3所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述升降驱动件为线性马达结构。

6.如权利要求3所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述导轨组具有至少两个导轨，所述滑块组具有至少两个滑块。

7.如权利要求4所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述摆动驱动件为伺服马达结构。

8.如权利要求1-7中任一项所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述吸附组件为负压吸附结构。

9.如权利要求8所述的芯片贴合机构，其特征在于，所述芯片贴合机构还包括连接于所述升降组件上的测量件，所述测量件用于测量所述吸附组件与所述芯片之间的距离。

10.一种芯片组装设备，其特征在于，包括上述权利要求1-9中任一项所述芯片贴合机构。