[实用新型]一种新型的电容器的导针铆接装置有效
申请号: | 201921558951.5 | 申请日: | 2019-09-18 |
公开(公告)号: | CN210443440U | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 王銮瑛 | 申请(专利权)人: | 安远欣三元电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 艾秋香 |
地址: | 342100 江西省赣州市安远*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 电容器 铆接 装置 | ||
本实用新型涉及电容器加工相关技术领域,具体为一种新型的电容器的导针铆接装置,包括铆接装置本体,铆接装置本体的内部螺接有减速电机,铆接装置本体的表面螺接有储屑盒,储屑盒的内壁焊接有连接杆,连接杆的表面焊接有加工台,铆接装置本体的表面焊接有防护架,防护架的表面螺接有微型风机,有益效果为:加工台通过连接杆固定在储屑盒的内部,在铆接铝箔片与导针的过程中,启动微型风机,微型风机将铝箔片与导针表面产生的废屑吹入到储屑盒的内部,通过储屑盒对废屑进行收集,同时通过防护架防止废屑向外端飞溅,保证安全性,将储屑盒取下即可对废屑进行处理,省时省力,使用效果好,适合推广。
技术领域
本实用新型涉及电容器加工相关技术领域,具体为一种新型的电容器的导针铆接装置。
背景技术
随着人们的生活经济水平日益提升,人们在数码电子产品的更新需求上越来越高,带动了平板电视、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品销量的持续增长,继而带动了电容器产业的增长,电容器生产中,对电容器导针的处理常规需要将导针与铝箔片连接,连接方式通常为铆接。
现有技术中,导针与铝箔片通过铆接装置铆接在一起,将铝箔片与导针放置在加工台表面,然后直接进行铆接,铆接后铝箔片的表面会产生大量铝销,影响电容器的使用质量,同时在导针与铝箔片铆接时,铆接装置不能够精确的进行定位加工,影响铆接质量;且在铆接过程中,铝箔片与导针表面会产生废屑,废屑四处飞溅,对工作人员造成一定伤害,同时加工完后需要工作人员对飞溅的废屑进行处理,操作复杂,提高了劳动强度,降低了工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的电容器的导针铆接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型的电容器的导针铆接装置,包括铆接装置本体,所述铆接装置本体的内部螺接有减速电机,所述减速电机的动力输出端传动连接有安装盘,所述安装盘的表面螺接有铆接机构,且安装盘的表面螺接有冲孔机构,所述铆接机构与冲孔机构的表面均焊接有定位杆,铆接装置本体的内部焊接有定位套,所述定位套的内壁焊接有减震弹簧,所述减震弹簧的表面焊接有限位套,所述定位杆对接在限位套的内部,铆接装置本体的表面螺接有储屑盒,所述储屑盒的内壁焊接有连接杆,所述连接杆的表面焊接有加工台,铆接装置本体的表面焊接有防护架,所述防护架的表面螺接有微型风机。
优选的,所述铆接装置本体的内部上端设有安装槽,减速电机螺接在安装槽的内部,安装盘呈圆盘状结构,减速电机的动力输出端传动连接在安装盘上表面的中间部分,铆接机构与冲孔机构焊接在安装盘下表面的两侧部分。
优选的,所述定位杆呈圆杆状结构,定位套呈圆形框体结构,定位杆与定位套均设置有多组,定位杆的表面焊接有定位滑块,定位套的突出部分内部设有定位滑槽,定位滑块滑动连接在定位滑槽的内部,减震弹簧焊接在定位套的凹陷部分内壁,限位套呈圆形框体结构,定位杆对接在限位套的凹陷部分内部。
优选的,所述储屑盒呈圆形框体结构,连接杆呈圆杆状结构,连接杆设置有多组,多组连接杆焊接在储屑盒的突出部分内壁,加工台呈圆盘状结构,多组连接杆焊接在加工台的外侧表面。
优选的,所述防护架由一组矩形板和一组梯形板组成,防护架设置有两组,矩形板焊接在梯形板上端水平面的表面,矩形板与梯形板的外侧表面均焊接在铆接装置本体的表面,微型风机螺接在防护架上梯形板的倾斜面表面,微型风机设置在加工台的上端两侧部分。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.进行铆接前,先将铝箔片置于加工台表面,然后启动减速电机,使得冲孔机构转动至加工台的上端,通过冲孔装置对铝箔片进行预冲孔,进而保证导针与铝箔片的铆接质量,然后将导针置于铝箔片表面,启动减速电机,使得铆接机构转动至加工台上端,此时即可进行铆接加工,加工过程中定位杆对接在定位套内,保证加工精度,同时形成减震结构,进一步保证铆接加工的质量;
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