[实用新型]一种软片搭载机及其搭载装置

说明书

本实用新型公开了一种搭载装置，包括机架；用以吸附固定硅胶软片的搭载组件；设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件；其中，所述搭载组件包括：与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部；与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。上述搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分，解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。此外，本实用新型还公开了一种包括上述搭载装置的软片搭载机。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的相应部分装配技术领域，特别是涉及一种搭载装置。此外，本实用新型还涉及一种包括上述搭载装置的软片搭载机。

背景技术

电子产品的各个部件间会搭载硅胶软片，其中，硅胶软片(又称作胶泥)具有绝缘、散热、耐高温、自粘的特性，并在电子电器中起填充、减震、散热的作用。

目前，将硅胶软片搭载于电子产品的工序均由工作人员手动完成，整个搭载过程需要循环重复进行，进而增加了工作人员的劳动强度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种搭载装置，该搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分，解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。本实用新型的另一目的是提供一种包括上述搭载装置的软片搭载机。

为实现上述目的，本实用新型提供一种搭载装置，包括：机架；用以吸附固定硅胶软片的搭载组件；设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件；其中，所述搭载组件包括：与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部；与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。

优选地，驱动组件包括：与所述吸附部连接、用以驱动所述吸附部沿上下方向移动的第一驱动滑轨；与所述第一驱动滑轨连接、用以驱动所述吸附部沿左右方向移动的第二驱动滑轨；设于所述机架并与所述第二驱动滑轨连接、用以驱动所述吸附部沿前后方向移动的第三驱动滑轨。

优选地，所述驱动组件还包括设于所述机架的从动滑轨；所述从动滑轨和所述第三驱动滑轨并列设置，且所述第二驱动滑轨的两端分别与所述从动滑轨和所述第三驱动滑轨相连。

优选地，所述吸附部具有用以接触硅胶软片的防粘层。

优选地，所述搭载组件还包括：设有吸气接头的接头支架，所述吸气接头用以连接所述气源部；与所述接头支架底部转动连接的旋转台；设于所述接头支架内并与所述旋转台连接的旋转电机；用以连通所述吸气接头和所述吸附部的气管；其中，所述吸附部设于所述旋转台底部。

优选地，所述吸附部包括：与所述旋转台相连的固定座；与所述固定座相连、用以吸附固定硅胶软片的搭载头；其中，所述搭载头内具有负压腔，所述负压腔通过连接头与所述气管连通；所述搭载头的底部设有与所述负压腔连通的负压孔。

优选地，所述搭载头包括上搭载件和下搭载件，所述上搭载件用以设于所述下搭载件的上方，所述下搭载件内设有用以与所述上搭载件形成所述负压腔的凹槽。

优选地，所述防粘层具体为钢砂层，且所述钢砂层设于所述搭载头的底面。

优选地，所述搭载头设有多个，且全部所述搭载头与所述固定座之间均设有气缸，所述气缸用以驱动所述搭载头沿上下方向移动。

相对于上述背景技术，本实用新型提供的搭载装置，通过驱动组件驱动搭载组件与硅胶软片接触并将硅胶软片搭载至电子产品的相应部分。具体来说，当供料装置提供硅胶软片的时候，驱动组件带动搭载组件移动至硅胶软片处，使吸附部在气源部所提供的负压作用下吸附固定硅胶软片，然后驱动组件再带动搭载组件移动至电子产品的相应位置处，比如外壳、电子产品的相应部分或发生元器件等部件，再通过气源部为吸附部提供正压以供硅胶软片与吸附部分离，进而替代人工将硅胶软片搭载于电子产品。