[实用新型]壳体和电子设备

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，包括：

基底，具有第一表面，所述基底设有天线缝，所述天线缝开口于所述第一表面；

绝缘件，至少部分填充在所述天线缝内；及

增反射光学膜，至少覆盖在所述绝缘件的靠近所述第一表面的一侧。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜包括第一折射层和第二折射层，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置，所述第一折射层和所述第二折射层的折射率不同。

3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层的折射率为1.5～1.65，所述第二折射层的折射率为2.1～2.3。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层为二氧化硅层，所述第二折射层为五氧化二铌层。

5.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层的厚度为75nm～95nm，所述第二折射层的厚度为50nm～70nm。

6.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层和所述第二折射层均有多层。

7.根据权利要求6所述的壳体，其特征在于，所述第一折射层有5层～20层，所述第二折射层有5层～20层。

8.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜还包括基材，所述基材朝向所述绝缘件设置，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置在所述基材的远离所述绝缘件的一侧。

9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜还包括附着层，所述附着层设置在所述基材的远离所述绝缘件的一侧，所述第一折射层和所述第二折射层交替层叠设置在所述附着层的远离所述基材的一侧。

10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述附着层为硅层。

11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述附着层的厚度为1nm～10nm。

12.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，填充在所述天线缝内的所述绝缘件的厚度小于所述天线缝的深度，所述增反射光学膜至少部分收容于所述天线缝内。

13.根据权利要求12所述的壳体，其特征在于，所述增反射光学膜的远离所述绝缘件一侧的表面与所述第一表面齐平。

14.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，所述基底为金属基底，所述绝缘件为塑料件。

15.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，还包括粘接层，所述粘接层设置在所述增反射光学膜靠近所述绝缘件的一侧，且与所述绝缘件粘接。

16.根据权利要求1～11任一项所述的壳体，其特征在于，还包括装饰单元，所述装饰单元包括第一透明层和能够透光的颜色层，所述第一透明层覆盖所述增反射光学膜且覆盖所述第一表面，所述颜色层设置在所述第一透明层的远离所述第一表面的一侧。

17.根据权利要求16所述的壳体，其特征在于，所述装饰单元还包括第二透明层，所述第二透明层设置在所述颜色层的远离所述第一透明层的一侧。

18.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1～17任一项所述的壳体；

显示组件，设置在所述基底的远离所述第一表面的一侧，所述显示组件和所述壳体之间限定出安装空间；及

电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。