[实用新型]一种高信赖性散热装置有效

专利信息
申请号: 201921563350.3 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN210272334U 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 王中秋;王娟;李中兴;邱乔炜;刘明澔 申请(专利权)人: 腾辉电子股份有限公司
主分类号: H01L23/373 分类号: H01L23/373;H01L23/14
代理公司: 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人: 翟世中
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 一种 信赖 散热 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种高信赖性散热装置。该一种高信赖性散热装置包括热膨胀系数18‑20ppm/℃的铝合金材质的基板,绝缘层为40‑200um厚的薄平板,绝缘层经高压压合贴合在基板的上表面,铜板为18‑105um厚的薄板,铜板的表面粗糙度为4‑8um,铜板连接在绝缘层上,元器件焊接在铜板上表面。本实用新型具有适用在长期高温工作环境中,使用寿命更高,产品信赖性高的效果。

技术领域

本实用新型涉及散热领域,特别涉及一种高信赖性散热装置。

背景技术

散热装置广泛应用在高温环境中,在实际应用中,常将元器件焊接在散热装置中,由于元器件的热膨胀系数为6-7ppm/℃,散热装置的热膨胀系数为25ppm/℃,两者热膨胀系数差异较大,在长期高温工作中,由于受热后热膨胀系数差异形成的热胀尺寸不同,形成了热胀分离应力,长期负载会使两者之间的连接物焊锡容易发生断裂,造成产品失效不能使用,长期工作时信赖性差,风险高。

实用新型内容

为了解决上述问题的一个或多个,本实用新型提供了一种高信赖性散热装置。

根据本实用新型的一个方面,该一种高信赖性散热装置包括热膨胀系数18-20ppm/℃的铝合金材质的基板,

绝缘层为40-200um厚的薄平板,绝缘层经高压压合贴合在基板的上表面,

铜板为18-105um厚的薄板,铜板的表面粗糙度为4-8um,铜板连接在绝缘层上,

元器件焊接在铜板上表面。

该散热装置选用热膨胀系数低的铝合金材质的基板作为散热主体,元器件和铝合金材质的基板之间的热膨胀系数差异小,其有益效果是:其一,在长期高温工作环境中,热应力差小,使用寿命更高,产品有效性更长,产品信赖性高;其二,铜板作为焊接中间件,散热性好,热膨胀系数低,而且表面原始粗糙度4-8um,在不机加工的情况下,能够具有更好的焊接性能,元器件和铜板之间焊接牢固,承载能力大大增强,能够抵抗的热应力差更大,提高产品的寿命,进而提高产品的信赖性。

优选的,基板上表面形成有凸凹面,绝缘层经持续压贴后形成和基板的凸凹面相同的轮廓。

优选的,基板上表面经过磨刷处理,形成粗糙度为0.1-1.5um的凸凹面。

优选的,基板上表面经机加工出若干个规则分布的凹槽形成凸凹面。

优选的,铜板在焊缝区域预先机加工有凹槽。

优选的,绝缘层为铝氧化铝膜板或PP树脂。

优选的,基板为6061铝合金、6063铝合金或ADC12铝合金中的一个,铜板为T2纯铜板或黄铜板。

优选的,基板在焊缝两侧对应区域上对称均匀分布有若干个导通孔,导通孔内填充有PP树脂。

优选的,铜板在焊接区域内设有涂覆有高温耐火胶,元器件下表面粘结在高温耐火胶泥上,然后元器件焊接在铜板上表面。

优选的,铜板的焊接区域内设有若干个胶孔,胶孔内放置有高温耐火胶泥。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式的一种高信赖性散热装置的示意图(一);

图2为图1所示一种高信赖性散热装置的示意图(二);

图3为图1所示一种高信赖性散热装置的示意图(三);

图4为图1所示一种高信赖性散热装置的示意图(四);

基板1,导通孔11,绝缘层2,铜板3,胶孔31,元器件4,PP树脂5,高温耐火胶泥6。

具体实施方式

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