[实用新型]一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器

说明书

本实用新型公开了一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，涉及陶瓷电容技术领域，旨在解决现有的多层片式陶瓷电容器在在回流焊接的过程中PCB基板容易发生变形从而导致多层片式陶瓷电容在应力作用下发生脱焊或者破裂的情况技术问题，其技术方案要点是包括电容器本体和位于电容器本体两端的外电极，外电极均连接有延伸至电容器本体下方的导电支撑片，导电支撑片靠近外电极的一端设置有导电卡槽，电容器本体适配地卡接在导电卡槽中，导电支撑片远离导电卡槽的一端侧壁上设置有至少一个形变槽，形变槽沿竖直方向依次设置。达到了减少焊接和实用的过程中因基板变形而导致电容器脱焊或者损坏的效果。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷电容技术领域，更具体地说，它涉及一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器。

背景技术

片式多层陶瓷电容器（英文缩写为MLCC）是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层形成外电极，从而形成一个类似独石的结构体，因而也叫独石电容器。

现有授权公告号为CN203013529U的中国专利，公开一种多层片式陶瓷电容器，其包括电容器有效层及设于电容器有效层上、下表面的陶瓷盖片，所述陶瓷盖片为氧化铝层、氧化锆层、Ⅰ类瓷介电容器层中任一种或多种以任一方式相互交替叠层，或上述的任一种、多种材料与BaTiO3系电介质陶瓷以任一形式相互叠层。本实用新型选用高强度的陶瓷材料做电容器有效层的盖片，即不影响BaTiO3系电介质陶瓷的电性能又能克服以BaTiO3系电介质陶瓷制造的MLCC产品固有的瓷体脆、强度低、易断裂的缺陷。

但是，现有的多层片式陶瓷电容器在表面贴装的过程中，多层片式陶瓷电容器先通过固化工艺固定在PCB基板上，然后经回流焊接对焊点进行焊接，而在回流焊接的过程中PCB基板容易发生变形从而导致多层片式陶瓷电容在应力作用下发生脱焊或者破裂的情况，故有待改善。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，其具有减少焊接和实用的过程中因基板变形而导致电容器脱焊或者损坏的优势。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种带有加强结构的多层片式陶瓷电容器，包括电容器本体和位于电容器本体两端的外电极，每一所述外电极均连接有延伸至电容器本体下方的导电支撑片，所述导电支撑片靠近外电极的一端设置有导电卡槽，所述电容器本体适配地卡接在导电卡槽中；所述导电支撑片远离导电卡槽的一端侧壁上设置有至少一个形变槽，所述形变槽沿竖直方向依次设置。

通过采用上述技术方案，导电支撑片的导电卡槽嵌置在外电极上，从而在基板形变时提供导电支撑片上的形变槽对因基板形变产生的应力进行缓冲，由于导电支撑片由铝制成，硬度较软，从而有效防止因基板变形导致的电容器本体损坏或者电容器外电极脱焊，保证了电容器本体固定的稳定性，以及减小因基板变形而导致电容器本体发生损坏的几率。

进一步地，所述导电支撑片位于电容器本体两侧分别设置有导电锡层，所述导电锡层与外电极、导电支撑片均固定连接。

通过采用上述技术方案，导电锡层的设置可以将电容器本体上的外电极与导电支撑片焊接到一起，从而起到固定和导电的作用。

进一步地，所述导电支撑片远离电容器本体的一端设置有支撑焊脚。

通过采用上述技术方案，支撑焊脚的设置增大了导电支撑片与基板焊盘的接触面积，从而使得导电支撑片固定在基板上更加稳定。

进一步地，所述支撑焊脚上设置有导流孔。

通过采用上述技术方案，导流孔的设置使得锡膏可以从导流孔中溢出至支撑焊脚的表面，使得锡膏对支撑焊脚的牵扯力更大，从而使得陶瓷电容器的固定更加牢固。

进一步地，所述导电支撑片远离导电卡槽一侧的外侧壁上设置有若干散热尖刺。