[实用新型]PCB板焊接装置有效

专利信息
申请号: 201921565333.3 申请日: 2019-09-19
公开(公告)号: CN210840261U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 王海浪 申请(专利权)人: 昆山东野电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人: 刘俊
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: pcb 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB板焊接装置,其特征在于包括:主要由相互配合设置的承载板和压合盖板组成的冶具组件,

所述承载板包括承载板主体以及设置在所述承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元,每个所述PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽,在相邻两个所述PCB板安装槽之间设置有焊接区域,相邻两个PCB板安装槽经所述焊接区域相互连通,在所述焊接区域设置有焊接口,所述的焊接口沿厚度方向贯穿所述承载板主体;

所述压合盖板包括盖板主体,所述盖板主体具有与所述PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与所述焊接区域对应的第二施压区域,在所述第一施压区域设置有两个以上的第一压合件,在所述的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件;

当所述压合盖板与所述承载板结合时,所述第一压合件的一端抵靠在PCB板的一侧,并至少用于将PCB板固定在所述PCB板安装槽内,所述第二压合件的一端抵靠在相邻两个PCB板的连接处。

2.根据权利要求1所述的PCB板焊接装置,其特征在于:所述PCB板安装单元包括三个PCB板安装槽以及两个焊接区域,三个所述PCB板安装槽依次连通;所述盖板主体上设置有三个以上的第一压合件以及两个以上的第二压合件,每一所述压合件至少与一所述PCB安装槽相对应,每一所述第二压合件至少与一焊接区域相对应。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板焊接装置,其特征在于:所述PCB安装槽与对应的PCB板的形状和厚度相匹配,任意两个所述PCB安装槽的形状相同或不同。

4.根据权利要求1或2所述的PCB板焊接装置,其特征在于:所述焊接区域设置有连接凹槽,所述连接凹槽与所述PCB安装槽相连通,所述的焊接口设置在所述连接凹槽的底部。

5.根据权利要求1或2所述的PCB板焊接装置,其特征在于:在所述盖板主体上还设置有与所述第一压合件和第二压合件相匹配的安装孔,所述第一压合件和第二压合件安装在所述安装孔内。

6.根据权利要求5所述的PCB板焊接装置,其特征在于:所述第一压合件和第二压合件均包括一轴体以及至少一压块,所述压块设置在所述轴体靠近承载板的一端,所述轴体同轴设置在所述安装孔内,在所述安装孔的径向方向上,所述压块的宽度大于所述安装孔的直径。

7.根据权利要求6所述的PCB板焊接装置,其特征在于:在所述安装孔内设置有弹性元件,所述弹性元件与所述第一压合件和第二压合件弹性配合,所述第一压合件和第二压合件能够沿其轴向运动。

8.根据权利要求7所述的PCB板焊接装置,其特征在于:所述弹性元件包括弹簧,所述弹簧同轴套设在所述轴体的外部,所述至少所述弹簧的一端抵靠在所述压块上。

9.根据权利要求1所述的PCB板焊接装置,其特征在于:在所述承载板和压合盖板上还设具有复数个相互配合设置的定位孔。

10.根据权利要求1所述的PCB板焊接装置,其特征在于还包括施压机构,所述施压机构与所述的第一压合件和第二压合件传动连接。

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