[实用新型]一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置有效

专利信息
申请号: 201921565761.6 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210559271U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 张永东 申请(专利权)人: 江西亚迪化工有限公司
主分类号: B67B6/00 分类号: B67B6/00;B67C3/30
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 代理人: 卢富华
地址: 332000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 甲基 生产 塑料板 封装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置,所述底座的上表面焊接有U型板,所述U型板的上表面通过螺栓固定安装有第一气缸,本实用新型伺服电机输出轴的转动带动灌装桶和塑料板旋转,第二气缸的活塞杆带动第二挤压板对塑料板进行挤压,塑料板在第二挤压板的挤压下与灌装桶上的凹槽紧密的贴合在一起,即实现了灌装桶与塑料板的封装操作,大大的提高了塑料板的封装效率;第二支撑板的外表面焊接有弹簧,弹簧的另一端部焊接有第二挤压板,第二挤压板的内表面上焊接有导柱,导柱滑动连接在第二支撑板上,弹簧大大的缓冲第二挤压板对灌装桶的挤压力,有效的防止第二挤压板把灌装桶挤压变形,大大的提高了成品率。

技术领域

本实用新型属于封装设备技术领域,具体涉及一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置。

背景技术

甲基二本胺是一种化学物质,分子式为C13H13N,性状为无色粉末,密度为1.05g/ml,熔点为-7.6摄氏度,微溶于乙醇和甲醇。

目前人工对甲基二本胺进行封装的过程中,不但造成人力的浪费,而且也大大的降低了塑料板对甲基二本胺的封装效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置,以解决目前人工对甲基二本胺进行封装的过程中,不但照成人力的浪费,而且也大大的降低了塑料板对甲基二本胺的封装效率的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种甲基二本胺生产用塑料板封装装置,包括底座,所述底座的上表面焊接有U型板,所述U型板的上表面通过螺栓固定安装有第一气缸,所述第一气缸的端部通过螺栓固定安装有第一支撑板,所述第一支撑板的下表面通过螺栓固定安装有第一轴承座,所述第一轴承座的下表面焊接有第一挤压板,所述底座的上表面通过螺栓固定安装有箱体,所述箱体的内腔上表面通过螺栓固定安装有伺服电机,所述伺服电机的输出轴上通过螺栓固定安装有第三支撑板,所述第三支撑板的下表面和箱体的上表面设有相同的环形滑轨,所述环形滑轨上滑动连接有环形滑板,所述第三支撑板上开设有凹槽,所述凹槽内设有滑轨,所述滑轨上滑动连接有滑块,所述第三支撑板的上表面焊接有第二竖板,所述第二竖板上螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的端部焊接有手轮,所述螺纹杆的另一端部键连接有第二轴承座,所述第二轴承座的外表面焊接有第三竖板,所述第三竖板的下表面与滑块的上表面固定安装在一起,所述第一支撑板的下表面焊接有两组第一竖板,所述第一竖板的外表面通过螺栓固定安装有第二气缸,所述第二气缸的活塞杆末端通过螺栓固定安装有第二支撑板,所述第二支撑板的外表面焊接有弹簧,所述弹簧的另一端部焊接有第二挤压板,所述第二挤压板的内表面上焊接有导柱,所述导柱滑动连接在第二支撑板上。

优选的,所述导柱的端部焊接有限位板,所述限位板为圆柱型结构。

优选的,所述底座的上表面和U型板的内腔下表面之间焊接有四组滑杆,四组所述滑杆滑动连接在第一支撑板上。

优选的,所述底座的下表面焊接有四组支撑柱,四组所述支撑柱的下表面通过螺栓固定安装有四组橡胶底座。

优选的,所述箱体上开设有散热孔,所述散热孔内设有防尘棉。

优选的,所述弹簧至少设置有三组,且至少三组所述弹簧等距的设置在第二支撑板的表面上。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

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