[实用新型]一种用于黄桃加工的多工位去核装置

权利要求书

1.一种用于黄桃加工的多工位去核装置，包括底板(14)，其特征在于：所述底板(14)的上表面中部设置有安装架(2)，所述安装架(2)的内部设置有输送机构(13)，所述底板(14)的上表面外侧均匀设置有四个支柱(5)，任意一个所述支柱(5)的外侧设置有PLC控制器(4)，且四个所述支柱(5)的上端共同设置有顶板(6)，所述顶板(6)的下表面设置有安装外壳(11)，所述安装外壳(11)的外侧设置有电机(10)，所述电机(10)的输出轴贯穿安装外壳(11)设置有丝杆(7)，所述丝杆(7)的外侧对称设置有螺纹套(8)，每个所述螺纹套(8)的外侧均设置有连接杆(9)，两个所述连接杆(9)的外侧共同设置有贯穿安装外壳(11)的活动杆(20)，所述活动杆(20)的下端分别设置有连接板(23)和安装槽(19)，所述连接板(23)的下表面设置有光电传感器(28)，且所述连接板(23)的下表面对称设置有固定杆(18)，两个所述固定杆(18)的下端共同设置有去核刀具(17)，所述安装槽(19)的内腔上表面设置有复位弹簧(21)，所述复位弹簧(21)的下端设置有贯穿连接板(23)的顶杆(22)，所述顶杆(22)的下端设置有顶头(24)。

2.根据权利要求1所述的一种用于黄桃加工的多工位去核装置，其特征在于：所述顶头(24)与顶杆(22)为一体成型结构，且所述顶头(24)的下端呈弧形状结构。

3.根据权利要求1所述的一种用于黄桃加工的多工位去核装置，其特征在于：所述光电传感器(28)的型号为HPI307，所述PLC控制器(4)的型号为S7-200，所述光电传感器(28)与PLC控制器(4)之间通过电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于黄桃加工的多工位去核装置，其特征在于：所述输送机构(13)包括有设置于外侧的输送带(3)，所述输送带(3)的外侧均匀设置有多个第一限位板(12)，所述安装架(2)的上表面对称设置有第二限位板(16)。

5.根据权利要求1所述的一种用于黄桃加工的多工位去核装置，其特征在于：所述底板(14)的下表面均匀设置有四个支撑块(1)，每个所述支撑块(1)的下表面均设置有脚撑(15)。

6.根据权利要求1所述的一种用于黄桃加工的多工位去核装置，其特征在于：所述去核刀具(17)包括有与固定杆(18)连接的圆形切刀(27)，所述圆形切刀(27)的内侧均匀设置有三个刀片(25)，三个所述刀片(25)的一端共同设置有与顶头(24)对应的去核圆管(26)。