[实用新型]一种光伏叠瓦电池IV测试装置有效
申请号: | 201921566755.2 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210223953U | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 张小亮;彭云;丁志强;张丰军 | 申请(专利权)人: | 天合光能股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人: | 郭小丽 |
地址: | 213022 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光伏叠瓦 电池 iv 测试 装置 | ||
本实用新型公开了一种光伏叠瓦电池IV测试装置,包括主体机架,还包括用于对电池片的正面的主栅进行测试的正面测试机构以及对电池片的背面的主栅进行测试的背面测试机构,所述背面测试机构包括具有导电性且可对电池片进行真空吸附定位的真空吸附平台,所述正面测试机构包括与电池片正面主栅形状相匹配的多排测试探针排。本实用新型在自动测试过程中,做到完全不影响产能良率等的情况下,精确的把叠瓦电池片的IV特征测试出来,并且其静态和动态稳定性都得到质量的测试认可,完全达到可量产测试叠瓦电池片的要求。
技术领域
本实用新型属于光伏技术领域,具体涉及一种光伏叠瓦电池IV测试装置。
背景技术
如图1所示,现有的IV测试装置的结构通常为设置成包括上探针排1a和下探针排3a,上探针排1a和下探针排3a分别与电池片的正面主栅和背面主栅接触测试,由于新型电池组件技术的发展,叠瓦电池片的正背面主栅错开设计,并且有两根主栅是基本靠在一起,见图2,因此用现有的测试装置的接触测试方式不能实现,一是叠瓦电池片的上下主栅错开,如果依然采用上下探针的方式,则探针也需要错开,这样相当于会对电池片正背面施加一个剪刀力,对电池片带来损伤,二是叠瓦电池片有两根主栅靠在一起,由于间距太小的原因,现有的两个探针排靠在一起不能正好压到两根主栅上。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种光伏叠瓦电池IV测试装置,实现自动准确的测试叠瓦电池片电性能及效率,为叠瓦技术的量产提供电池片的IV测试。
本实用新型的技术方案为:一种光伏叠瓦电池IV测试装置,包括主体机架,还包括用于对电池片的正面的主栅进行测试的正面测试机构以及对电池片的背面的主栅进行测试的背面测试机构,所述背面测试机构包括具有导电性且可对电池片进行真空吸附定位的真空吸附平台,所述正面测试机构包括与电池片正面主栅形状相匹配的多排测试探针排。
本实用新型中对电池片背面采用全接触式的真空吸附平台,真空吸附平台上面有真空吸附的结构设计,并且真空吸附平台需要采用导电接触很好的金属材料,本实施案例中是采用铜作为基体,并且最好真空吸附平台需与其它机构之间需绝缘。本实用新型中可以增加自动感知及控制真空平台的打开真空和释放真空的控制开关。
电池片正面的两根靠在一起的主栅的两根探针排重新设计,采用与电池片正面主栅布置对应的探针排,对于具有两个相邻主栅的电池片来说,可以设置为采用在一根基板上进行设置两个相邻的探针排,保证一根基板上的两排探针正好压在两根相邻的主栅上。
本实用新型中进行测试时,背面与真空吸附平台接触配合,在真空吸附平台的真空吸附力的作用下,背面固定于真空吸附平台上,正面测试机构中的多排测试探针排与电池片的主栅位置对应之后,多排测试探针排下压,本实用新型中因为多排测试探针排的位置与电池片正面的主栅位置对应,因此下压之后,即可使得电池片的主栅线分别与测试探针排对应,而且真空吸附平台具有导电性,即可进行测试。
作为优选,所述真空吸附平台上开设有真空吸附孔。本实用新型中可以通过真空吸附孔吸附电池片,真空吸附孔与真空装置连接,产生真空吸附力。
作为优选,所述真空吸附孔为多个。
作为优选,所述真空吸附平台由导电金属材料制成。
作为优选,所述真空吸附平台由铜材料制成。
作为优选,所述背面测试机构还包括用于支撑真空吸附平台的绝缘支座。
作为优选,所述背面测试机构还包括用于向真空吸附平台导电的导电探针。
作为优选,所述导电探针为六根,六根导电探针平均分成两列。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果体现在:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造