[实用新型]一种用于5G通讯网络的高频电路板有效

专利信息
申请号: 201921569274.7 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210840187U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 雷小康;张鸿军 申请(专利权)人: 苏州市惠利华电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 代理人: 金香云
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 通讯 网络 高频 电路板
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于5G通讯网络的高频电路板,涉及印刷电路板领域,为解决市面上的高频电路板的防震性和结构牢固性不够好的问题。本实用新型包括加强板,电路板本体的四角均设置有安装孔;电路板本体的周围设置有保护套,保护套包括上挡条、侧挡条和下挡条,上挡条远离侧挡条的一端设置有上端头,下挡条远离侧挡条的一端设置有下端头,侧挡条的上端和下端分别设置有上夹头和下夹头,上端头、下端头、上夹头和下夹头的中部均设置有凹槽,电路板本体的四角分别插在四个凹槽内,上端头、下端头、上夹头和下夹头上均设置有通孔,安装孔的直径大于通孔的直径。本实用新型的防震性和结构牢固性较好。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域,具体为一种用于5G通讯网络的高频电路板。

背景技术

电路板又称为印刷线路板或印刷电路板,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成;其中焊盘用于焊接元器件引脚的金属孔,过孔用于连接元器件引脚,安装孔用于固定电路板,导线用于连接元器件引脚的电气网络铜膜,接插件用于电路板之间连接的元器件,填充用于地线网络的敷铜,电气边界用于确定电路板的尺寸。

未来5G网络正朝着网络多元化、宽带化、综合化、智能化的方向发展,随着各种智能终端的普及,面向2020年及以后,移动数据流量将呈现爆炸式增长,在未来5G网络中,减小小区半径,增加低功率节点数量,是保证未来5G网络支持1000倍流量增长的核心技术之一,因此,面向5G技术的高频电路板也就因运而生。

高频电路板是一种电磁频率较高的电路板,一般来说,高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

目前,市面上的高频电路板的防震性和结构牢固性不够好,例如公告号为CN209046915U,名称为“面向5G技术的高频电路板”的实用新型专利公布的一种由电路板主体、内层电路板和具有多层功能层的外层电路板的高频电路板,虽然其增加了加强层来提供牢固性,但是仍有较大可能因撞击、摔落或震动等原因导致电路板开边、元件松动等,因此市场上急需一种用于5G通讯网络的高频电路板来解决这些问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于5G通讯网络的高频电路板,以解决上述背景技术中提出的市面上的高频电路板的防震性和结构牢固性不够好的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于5G通讯网络的高频电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括基板和主板,所述主板与所述基板的一面固定连接,所述电路板本体还包括加强板,所述加强板位于所述基板远离所述主板的一面,所述加强板与所述基板的另一面固定连接,所述电路板本体的四角均设置有贯穿所述电路板本体的安装孔;所述电路板本体的周围设置有保护套,所述保护套包括上挡条、侧挡条和下挡条,所述上挡条位于所述电路板本体的上端,所述侧挡条位于所述电路板本体的一侧,所述下挡条位于所述电路板本体的下端,所述上挡条与所述侧挡条的上端固定连接或一体成型,所述下挡条与所述侧挡条的下端固定连接或一体成型;所述上挡条远离所述侧挡条的一端设置有上端头,所述下挡条远离所述侧挡条的一端设置有下端头,所述侧挡条的上端和下端分别设置有上夹头和下夹头,所述上端头、所述下端头、所述上夹头和所述下夹头的中部均设置有凹槽,所述电路板本体的四角分别插在四个所述凹槽内,所述上端头、所述下端头、所述上夹头和所述下夹头上均设置有通孔,四个所述安装孔的中心线分别与所在角处的所述通孔的中心线共线,所述安装孔的直径大于所述通孔的直径。

优选的,所述电路板本体远离所述侧挡条的一侧设置有封条,所述封条的上下两端均设置有紧固件,所述封条通过两个所述紧固件与所述上端头和所述下端头固定连接。

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