[实用新型]智能功率模块、电控器及空调器有效

专利信息
申请号: 201921569688.X 申请日: 2019-09-20
公开(公告)号: CN210469102U 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 苏宇泉;冯宇翔;张土明;黄浩 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H05K7/20;H05K5/02;H01L23/367
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 蔡梦媚
地址: 528311 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 功率 模块 电控器 空调器
【权利要求书】:

1.一种智能功率模块,所述智能功率模块安装在电路板上,其特征在于,所述智能功率模块包括:

基板;

开关器件,所述开关器件电连接在所述基板上;

封装件,所述封装件包裹所述开关器件,所述封装件上设有固定孔和支撑凸台,所述支撑凸台适于支撑在所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述支撑凸台围绕所述固定孔设置。

3.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述支撑凸台的侧壁和所述固定孔的内壁平齐设置。

4.根据权利要求2所述的智能功率模块,其特征在于,所述支撑凸台的长度与所述固定孔的周长相同。

5.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述固定孔为多个,所述支撑凸台为多个,多个所述支撑凸台和多个所述固定孔一一对应设置。

6.根据权利要求5所述的智能功率模块,其特征在于,还包括中间凸台,所述中间凸台位于所述封装件的中部。

7.根据权利要求1所述的智能功率模块,其特征在于,所述支撑凸台和所述封装件为一体成型件。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的智能功率模块,其特征在于,所述支撑凸台的高度不大于10mm。

9.一种电控器,其特征在于,包括:

智能功率模块,所述智能功率模块为根据权利要求1-8中任一项所述的智能功率模块;

电路板和散热器,所述电路板和所述散热器分布在所述智能功率模块的两侧,固定件穿过所述电路板和所述固定孔固定在所述散热器上,所述支撑凸台支撑在所述电路板上。

10.一种空调器,其特征在于,包括根据权利要求9所述的电控器。

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