[实用新型]一种带保护装置的软性线路板

权利要求书

1.一种带保护装置的软性线路板，包括硬板(1)、保护架(3)以及软板(5)，其特征在于：所述硬板(1)一侧连接有软板(5)，所述软板(5)包含上绝缘薄膜层(11)、第一粘接层片(12)、第一导体层(13)、第二粘接层片(14)、第二导体层(15)、第三粘接层片(16)和下绝缘薄膜层(17)，且所述上绝缘薄膜层(11)下端设有第一粘接层片(12)，所述第一粘接层片(12)下端设有两组第一导体层(13)，所述第一导体层(13)下端设有第二粘接层片(14)，所述第二粘接层片(14)下端设有第二导体层(15)，所述第二导体层(15)下端设有第三粘接层片(16)，所述第三粘接层片(16)下端设有下绝缘薄膜层(17)，所述第一粘接层片(12)和第三粘接层片(16)之间的靠近两组第一导体层(13)之间处设有孔对孔(18)，所述软板(5)外部套设有保护架(3)，所述保护架(3)外部上端和下端靠近硬板(1)处均设有第一连接脚(2)，所述保护架(3)外部远离第一连接脚(2)的一侧的上端和下端均设有第二连接脚(4)，所述保护架(3)内部靠近软板(5)处开设有安装槽(10)，所述安装槽(10)内开设有散热孔(9)，所述保护架(3)背面等间距设有多组防折断挡板(7)，所述保护架(3)背面靠近第二连接脚(4)处设有限位块(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带保护装置的软性线路板，其特征在于：所述第一导体层(13)和第二导体层(15)采用厚度为1/3oz的锻制铜箔，且所述第一导体层(13)和第二导体层(15)组成导体(6)。

3.根据权利要求1所述的一种带保护装置的软性线路板，其特征在于：所述上绝缘薄膜层(11)和下绝缘薄膜层(17)均采用厚度为1mil的聚酰亚胺薄膜。

4.根据权利要求1所述的一种带保护装置的软性线路板，其特征在于：所述第一粘接层片(12)、第二粘接层片(14)和第三粘接层片(16)均为聚酯粘接剂，且所述上绝缘薄膜层(11)、第一导体层(13)、第二导体层(15)和下绝缘薄膜层(17)之间通过第一粘接层片(12)、第二粘接层片(14)和第三粘接层片(16)粘合连接。

5.根据权利要求1所述的一种带保护装置的软性线路板，其特征在于：所述保护架(3)和软板(5)之间通过安装槽(10)卡接。

6.根据权利要求1所述的一种带保护装置的软性线路板，其特征在于：所述防折断挡板(7)设有三组，且所述保护架(3)和软板(5)之间通过防折断挡板(7)和限位块(8)限位定位，所述防折断挡板(7)和保护架(3)之间通过螺栓连接，所述限位块(8)和保护架(3)之间为一体结构。