[实用新型]一种多功能主板加热台

说明书

本实用新型涉及一种多功能主板加热台，包括：保护盖、底板、加热板、电路控制板、拆分贴合装置和后盖，所述保护盖和所述底板相连，所述加热板固定设置在所述底板上，所述电路控制板和所述加热板相连，所述拆分贴合装置设置所述底板上，所述底板和所述后盖固定连接。本实用新型可以能够实现温度在0‑400°内的自由调节，精准的控制温度的高低，不需要单独的辅助控温连接器，缩小多功能主板加热台的体积，使用更加方便，设计有支持上下不同层的拆分贴合装置，使得拆分、贴合操作更加精确。

技术领域

本实用新型涉及手机修复技术领域，特别涉及一种多功能主板加热台。

背景技术

现有技术中，在对采用双层堆叠工艺的手机主板进行维修时，通过对中框区域局部加热，将上层小板与中框进行分离，以便进行芯片维修，待维修好后，再将小板和中框组装贴合恢复装回，但市面上使用的恒温多功能主板加热台，由于受到环境低温的影响，在低温环境中，容易导致发热不足，温度低，分层困难；市面上另一可调温多功能主板加热台，则需要安装控温装置进行辅助温度调节，且体积较大，使用极其不便，另外传统多功能主板加热台在贴合装回的过程中，使用的是用肉眼观察法，将上层小板和中框进行观察放置对齐，进行加热贴合时，容易观察不准，从而导致贴合失败；传统多功能主板加热台通过按压按键，控制发热片停止加热工作，在运行过程中常会出现工作繁忙，按键操作不直观，容易出现遗忘按键，导致多功能主板加热台长时间无效工作，存在较大的火灾灯安全隐患。

实用新型内容

本实用新型提供一种多功能主板加热台，解决了现有多功能主板加热台体积大，使用不便，进行维修使用时，主板拆分贴合困难，容易发生安全事故的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种多功能主板加热台，包括：保护盖1、底板3、加热板2、电路控制板、拆分贴合装置和后盖15，所述保护盖1和所述底板3相连，所述加热板 2固定设置在所述底板3上，所述电路控制板和所述加热板2相连，所述拆分贴合装置设置所述底板3上，所述底板3和所述后盖15固定连接。

优选的，所述保护盖1和所述底板3通过合页7转动连接，在所述保护盖1上设置有感应磁铁8，所述感应磁铁8和所述电路控制板连接。

优选的，所述加热板2下方还设置有固定压条，所述固定压条和所述底板3固定连接。

优选的，所述拆分贴合装置包括拆分贴合双用压扣11、第一贴合使用压扣12、第二贴合使用压扣13、拆分使用压扣14，所述拆分贴合双用压扣11 设置在所述加热板2上方的底板3上，所述第一贴合使用压扣12设置在所述底板3上，位于所述加热板2左端，所述第二贴合使用压扣13设置在所述底板3上，位于所述加热板2右端，所述拆分使用压扣14设置在所述底板3上，位于所述第二贴合使用压扣13下方。

优选的，所述电路控制板包括电力输入接口、变压器件4、控制电路板、调高设定温度按键5、调低设定温度按键6、指示灯9和数码管10，所述电力输入接口和所述变压器件4相连，所述变压器件4和所述控制电路板相连，所述指示灯9和所述控制电路板相连，所述数码管10和所述控制电路板相连，所述调高设定温度按键5和所述控制电路板相连，所述调低设定温度按键6 和所述控制电路板相连。

优选的，所述数码管10和所述加热板2相连。

优选的，所述后盖15上还设有散热孔16和防滑垫17，所述散热孔16设置在所述加热板2下方，所述防滑垫17设置在所述后盖15四角。

通过实施以上技术方案，具有以下技术效果：本实用新型提供的多功能主板加热台，能够实现温度在0-400°内的自由调节，精准的控制温度的高低，不需要单独的辅助控温连接器，缩小多功能主板加热台的体积，设计有支持上下不同层的拆分贴合压扣，使得拆分、贴合操作更加方便。

附图说明