[实用新型]一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置

权利要求书

1.一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：包括相互插接在一起的第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B），以及包围设置在所述第一射频连接头（A）和第二射频连接头（B）外部的螺纹套（C）；其中，

所述第一射频连接头（A）包括第一绝缘体（A1）和第一壳体（A2），其中第一壳体（A2）固定设置于第一绝缘体（A1）的外周，在所述第一壳体（A2）的左端凸出设置有第一壳体端头（A2-1），所述第一壳体端头（A2-1）与所述第一绝缘体（A1）之间存在径向间隙（A2-2），在所述径向间隙（A2-2）中设置有接触头（A3），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一壳体端头（A2-1）的右端凹设有第一密封槽（A2-3），在所述第一密封槽（A2-3）中设置有第一密封圈（A5），在所述第一壳体（A2）的外壁位于第一密封槽（A2-3）的右端凹设有卡环槽（A2-4），在所述卡环槽（A2-4）中设置有定位卡环（A4）；

所述第二射频连接头（B）包括第二绝缘体（B1）和第二壳体（B2），其中第二壳体（B2）固定设置于第二绝缘体（B1）的外周，在所述第二壳体（B2）的右端凸出设置有第二壳体端头（B2-1），所述第二壳体端头（B2-1）的内壁与所述第一密封圈（A5）抵接，所述第二壳体端头（B2-1）的外壁与第二密封圈（A6）抵接，所述第二密封圈（A6）设置于所述螺纹套（C）内壁的第二密封槽（C1）中，在所述第二壳体（B2）的中部设置有与所述接触头（A3）接触的接触端（B2-2），在所述第二壳体（B2）的左端外壁上凹设有第三密封槽（B2-3），在所述第三密封槽（B2-3）内部设置有第三密封圈（B3）；

所述接触头（A3）包括靠近所述第一射频连接头（A）一侧的固定段（A3-1）和靠近所述第二射频连接头（B）一侧的接触段（A3-2），其中所述固定段（A3-1）位于所述径向间隙（A2-2）内部，且第一壳体端头（A2-1）容纳有所述固定段（A3-1）的位置经铆紧后使得接触段（A3-2）的截面倾斜设置，且所述接触段（A3-2）左端的内孔壁的径向尺寸大于所述固定段（A3-1）的内孔壁的径向尺寸。

2.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：第一壳体端头（A2-1）容纳有所述固定段（A3-1）的位置经铆紧后使得接触段（A3-2）的截面倾斜设置，且所述接触段（A3-2）的左端在径向上位于所述固定段（A3-1）的内孔壁与所述固定段（A3-1）的外壁之间。

3.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述第一密封圈（A5）的截面面积小于所述第二密封圈（A6）的截面面积。

4.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述固定段（A3-1）的轴向长度小于所述径向间隙（A2-2）的轴向长度。

5.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述接触段（A3-2）与所述第二绝缘体（B1）在轴向上存在空隙。

6.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述第一壳体端头（A2-1）与所述第二射频连接头（B）之间在轴向上存在间隙，所述第二壳体端头（B2-1）与所述第一射频连接头（A）在轴向上抵接。

7.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：所述第二密封圈（A6）在轴向上靠近所述第一射频连接头（A）一侧，所述第三密封圈（B3）在轴向上靠近所述第二射频连接头（B）一侧，所述第一密封圈（A5）在轴向上位于所述第二密封圈（A6）与所述第三密封圈（B3）之间。

8.根据权利要求1所述的一种采用铆紧及双层密封方式的射频连接装置，其特征在于：当第一射频连接头（A）与第二射频连接头（B）相互插接完成后，所述第二密封圈（A6）同时与第二壳体端头（B2-1）及第一壳体（A2）抵接。