[实用新型]一种排测仪用移动装置有效
申请号: | 201921576747.6 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210349780U | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 陈宁 | 申请(专利权)人: | 南京国亮光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 211*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 排测仪用 移动 装置 | ||
本实用新型公开了一种排测仪用移动装置,特别是涉及LED生产技术领域,包括移动装置本体,移动装置本体包括安装板、支撑腿和滑轨,支撑腿共有四根,四根支撑腿分别固定在安装板下端四角,滑轨共有两根,两根滑轨分别固定在安装板下端前后两侧。该种排测仪用移动装置,通过活动杆下的万向轮,可以便于安装板上排测仪的移动;当不需要移动排测仪的时候,通过转动手轮,使得左右两块相邻的滑块在滑轨内拉近之间的间距,使得将活动杆从收入槽内拉出通过第三转轴活动,从而利用支撑腿可以起到支撑安装板上的排测仪,进而不仅便于移动,而且支撑整个排测仪更加稳定,克服了目前排测仪移动过于不便,使得需要更换工作地点时,过于麻烦等缺陷。
技术领域
本实用新型涉及LED生产技术领域,特别是涉及一种排测仪用移动装置。
背景技术
LED生产流程主要包括固晶、焊线、点胶、切料、分光、包装等环节,前三个工序称之为LED的封装,封装在整个LED生产流程中是一个很重要的环节,主要目的是为了确保LED芯片和LED支架电路之间正确的电气连接,保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击,切料则是分离连排支架上的每颗LED,分光则是检验生产的LED产品是否合格,成品出厂前必不可少的一道工序,LED在生产过程中存在较大的离散性,而实际应用对LED光电参数的一致性要求很高,这对LED生产的过程控制提出了更高的要求,如何提高产品的良品率,如何在半成品时能及时发现不合格产品,如何最大限度的把不合格产品变成合格产品,这是LED生产企业迫切需解决的问题,要提高良品率,就需对一定量LED的半成品、成品的参数进行测量,特别是待分光前半成品需要抓取一定量的光电参数数据判定LED产品质量,其中质量的好坏主要是以正向电压、漏电流、色温、色坐标、光通量、显指等参数衡量的,若参数达不到,就需要进行调试,直到满足光电参数一致性需求,然后再批量作业,这样就需要用到排测仪进行测试了。
但是参考中国公告号“CN207037017U”一种贴片式LED排测装置,它包含测试台、下载板、连片支架、灯珠、沟槽、第一筋肋、上盖板、第二筋肋、积分球、测试探针、底座;所述的测试台上设置有下载板,下载板上放置有连片支架,连片支架上阵列排布有多颗互不相连的灯珠,多颗灯珠呈条状结构分布在连片支架上,条状结构之间设置有沟槽,所述的下载板上设置有与沟槽对应的第一筋肋;所述的连片支架的上方设置有上盖板,上盖板的表面设置有若干第二筋肋,第二筋肋与沟槽对应设置;所述的测试台的一侧设置有积分球,积分球的下方设置有测试探针;所述的测试台通过X/Y导轨与底座连接,得出目前的排测仪底座下方没有设置移动机构,导致移动过于不便,使得需要更换工作地点时,过于麻烦。
实用新型内容
为了克服目前排测仪移动过于不便,使得需要更换工作地点时,过于麻烦等缺陷,本实用新型提供一种排测仪用移动装置,不仅便于移动,而且支撑整个排测仪更加稳定。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种排测仪用移动装置,包括移动装置本体,所述移动装置本体包括安装板、支撑腿和滑轨,所述支撑腿共有四根,四根所述支撑腿分别固定在所述安装板下端四角,所述滑轨共有两根,两根所述滑轨分别固定在所述安装板下端前后两侧,每根所述滑轨均位于左右两根同一侧的所述支撑腿之间,每根所述支撑腿靠近与其相邻所述滑轨一端均开有收入槽,每个所述收入槽内部均转动连接有第三转轴,每根所述第三转轴外部均贯穿固定有活动杆,每根所述活动杆下端均延伸出所述收入槽,每根所述活动杆下端均转动连接有万向轮,每根所述活动杆靠近所述滑轨的一端均焊接有第二连接块,每块所述第二连接块前端均转动连接有第二转轴,每根所述滑轨内部左右两侧均滑动连接有滑块,左右两块同一水平面的所述滑块之间转动连接有螺杆,所述螺杆右端贯穿过所述支撑腿相接有手轮,每块所述滑块下端均焊接有第一连接块,所述第一连接块下端延伸出所述滑轨,每块所述第一连接块前端均转动连接有第一转轴,同侧相邻的所述第一转轴与所述第二转轴之间贯穿固定有传动杆。
具体的,所述滑轨与左右两根同一侧的所述支撑腿顶部位于同一水平直线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造