[实用新型]计算板以及包括该计算板的计算设备

说明书

本实用新型公开一种计算板以及包括该计算板的计算设备，计算板包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，电源接口以及通讯接口通过铜箔层与工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，第一面通过绝缘导热层与铜箔层压合，镀镍层形成于第二面，且第二面通过镀镍层与主散热片焊接连接。本实用新型的有益功效在于，本实用新型计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及计算设备领域，具体地说，是涉及一种计算板以及包括该计算板的计算设备。

背景技术

随着科学技术的发展，计算设备的计算和处理能力需求一直在增长，为提升整机和印刷电路板的计算以及处理性能，在印刷电路板上往往会使用较多的芯片，随机芯片等元器件集成度越来越高，在设备运行时，发热量也越来越大。在高温环境下，元器件散热不好或不同位置的元器件散热不均匀，就会导致整体电路工作不稳定，性能降低，且工作寿命变短，因此，现代计算设备对于散热有着极高的要求。现有技术中，采用金属基底形式的计算板能够一定程度上提高散热效率，其中，散热片均采用螺钉连接的方式连接在金属基底上，不仅操作费时，由于空隙的存在，散热效率一定程度上也受到了影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种计算板以及包括该计算板的计算设备，通过简单结构改造提高散热性能。

为了实现上述目的，本实用新型的计算板，包括依次压合的铜箔层、绝缘导热层以及铝基底层，所述铜箔层上设置有工作芯片、电源接口以及通讯接口，所述电源接口以及通讯接口通过所述铜箔层与所述工作芯片相连通，其还包括主散热片和镀镍层，所述铝基底层包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面通过所述绝缘导热层与所述铜箔层压合，所述镀镍层形成于所述第二面，且所述第二面通过所述镀镍层与所述主散热片焊接连接。

上述的计算板的一实施方式中，所述铝基底层的厚度为3mm至5mm。

上述的计算板的一实施方式中，所述铜箔层包括第三面和第四面，所述第三面通过所述绝缘导热层与所述铝基底层的第一面压合，所述工作芯片设置于所述第四面。

上述的计算板的一实施方式中，还包括辅散热片，所述辅散热片连接在所述工作芯片上。

上述的计算板的一实施方式中，所述工作芯片和辅散热片分别为多个，且所述辅散热片与所述工作芯片一一对应。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为多个。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片和辅散热片为一一对应的多个。

上述的计算板的一实施方式中，所述主散热片为铲片式散热片或扣片式散热片。

本实用新型的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板为上述的计算板，所述电源接口与所述电源单元相连接，所述通讯接口与所述控制单元相连接。

本实用新型的有益功效在于，本实用新型计算板通过于铝基底层的第二侧设置镀镍层，以实现于铝基板背面焊接连接散热片，不仅减少了工艺时间，且提高了散热性能，保证了计算设备工作的可靠性。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的计算板的一实施例的立体结构示意图；

图2为本实用新型的计算板的一实施例的侧视图；

图3为本实用新型的计算板的一实施例的俯视图；