[实用新型]多层PCB的叠合定位监控结构

说明书

本实用新型公开了一种多层PCB的叠合定位监控结构，包括依次层叠设置的面层板、中间层板和底层板，面层板、中间层板和底层板上皆设有mark点，测量并比对各层次长短边上的mark点之间的距离，在调整相应设计资料；另外，同轴设置的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环，可以根据不同PCB的偏差允许值选择相应的定位环进行通过X‑RAY监控；多层板叠合后，通过CCD或者人工观察防错切角的堆叠样式，能够很直观的看出各层的叠合有没有放错。

技术领域

本实用新型属于PCB技术领域，特别是涉及一种多层PCB的叠合定位监控结构。

背景技术

中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；多层PCB的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同；

多层板在压板生产中由于各层次需要匹配到一起铆合后再压合成一片PCB 板。例如一个10层板，其对应的内层层次为L2/3层、L4/5层、L6/7层、L8/9 层四个层次，假如L2/3层的残铜率为65％，L6/7层的残铜率为32％，其在内层蚀刻后由于残铜率不同，两个层次板子涨缩不一致，导致压合铆合后偏移不一致，压合如无法检测到，后工序生产导致报废。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种多层PCB的叠合定位监控结构，其设有mark点，测量并比对各层次长短边上的mark点之间的距离，在调整相应设计资料；同轴设置的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环，可以根据不同PCB的偏差允许值选择相应的定位环进行通过X-RAY监控；多层板叠合后，通过CCD或者人工观察防错切角的堆叠样式，能够很直观的看出各层的叠合有没有放错。

为解决上述技术问题，本实用新型的采用的一个技术方案如下：

一种多层PCB的叠合定位监控结构，所述多层PCB包括依次层叠设置的面层板、中间层板和底层板，所述面层板、中间层板和底层板的板面四周边缘处皆设有一个mark点，所述面层板、中间层板和底层板上的相邻mark点之间的距离相等；

所述面层板、中间层板和底层板的边缘皆对应设有直径为1mi l的第一定位环、直径为2mi l的第二定位环、直径为3mi l的第三定位环和直径为4mi l的第四定位环，所述第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环沿板边依次排布，且相邻两个定位环的间距为1mm；

所述面层板、中间层板和底层板于相对应的一个角皆设有防错切角，所述防错切角为等腰三角形，所述防错切角的腰长自面层板至底层板依次增大或减小。

进一步地说，所述中间层板具有n层，其中，n为自然数。

进一步地说，所述面层板的防错切角的腰长为1mm，所述中间层板中每一层的防错切角的腰长为n+1mm，所述底层板的腰长为n+1+1mm。

进一步地说，所述PCB的各层板之间的第一定位环、第二定位环、第三定位环和第四定位环分别为同轴设置。

进一步地说，所述mark点位于板面四周的中部，且所述mark点的直径为 1.5mm。

进一步地说，所述mark点与板边的距离为3mm或5mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型中的PCB，其面层板、中间层板和底层板的板面四周边缘处皆设有一个mark点，各层板蚀刻后，测量各层次长短边上的mark点之间的距离，再对比各层次之间的L1值，再与标准值比对，根据对比数据调整对应的设计资料(下道工序的设计资料)，能够有效的降低叠合偏移的概率和偏移量；