[实用新型]一种花篮搬运装置有效
申请号: | 201921579958.5 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210640208U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 郭磊;李艾 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 搬运 装置 | ||
本申请提供了一种花篮搬运装置,所述的搬运装置包括X向移动组件、能够在X向移动组件驱动下沿X向移动的滑动座、设于滑动座上的Z向移动组件、能够在Z向移动组件驱动下沿Z向移动的Y向移动组件、能够在Y向移动组件的驱动下沿Y向移动的接驳机构,所述的接驳机构包括接驳安装架、安装在所述的接驳安装架上的旋转电机、能够在所述的旋转电机的驱动下绕一Z向轴线旋转的旋转组件,所述的旋转组件包括用于花篮传输机构。本申请的一种花篮搬运装置,通过接驳机构,将花篮从一个工位转移至下一个工位,在转移过程中能够实现花篮的转向,适应不同的花篮接口,该装置速度稳定,效率高。
技术领域
本申请涉及一种花篮搬运装置。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。在硅片加工过程中,需要将硅片输送至工作位置,加工完成后再下料。在现有技术中,需要将花篮从一个工位传送至下一个工位,传送过程速度慢,效率低,急需发明一种能够快速平稳的花篮搬运装置。
发明内容
本申请要解决的技术问题是提供一种花篮搬运装置。
为了解决上述技术问题,本申请提供了一种花篮搬运装置,所述的搬运装置包括X向移动组件、能够在X向移动组件驱动下沿X向移动的滑动座、设于滑动座上的Z向移动组件、能够在Z向移动组件驱动下沿Z向移动的Y向移动组件、能够在Y向移动组件的驱动下沿Y向移动的接驳机构,所述的接驳机构包括接驳安装架、安装在所述的接驳安装架上的旋转电机、能够在所述的旋转电机的驱动下绕一Z向轴线旋转的旋转组件,所述的旋转组件包括用于花篮传输机构。
优选地,所述的旋转组件包括安装在所述的旋转电机的输出轴上的下层安装板、设于所述的下层安装板上侧的上层安装板,所述的花篮传输机构包括安装于所述的下层安装板上的传输电机、安装在所述的上层安装板上的用于传送花篮的两个相互平行设置的传送带,所述的传送带被所述的传输电机驱动。
优选地,传送带的前后两端分别设置有用于过渡轮组件,所述的过渡轮组件包括安装在上层安装板上的过渡轮安装架、安装于过渡轮安装架的左右两端的过渡轮安装杆、安装在所述的过渡轮安装杆上端部的过渡轮,所述的过渡轮的转轴沿左右方向延伸设置。
优选地,所述的接驳安装架包括连接至所述的Y向移动组件的后安装架、连接至所述的后安装架的水平设置的底部安装架,所述的旋转电机设置与所述的底部安装架上,所述的旋转电机的输出轴上具有一转盘,所述的转盘在所述的旋转电机的驱动下绕Z向轴线转动,所述的旋转组件的下层安装板固定于所述的转盘上。
优选地,所述的旋转组件还包括设置在所述的上层安装板的左右两侧的两个侧安装板。
优选地,所述的花篮传输机构还包括前后平行设置的两个转轴,所述的转轴的左右两端安装在所述的侧安装板上,每个转轴上设置有两个带轮,所述的传送带被所述的带轮驱动,两个转轴中的一个转轴被所述的传输电机驱动。
优选地,所述的旋转组件还包括一定位组件,所述的定位组件包括一安装在所述的侧安装板上的定位气缸、被所述的定位气缸驱动的定位块,所述的定位块在所述的定位气缸的驱动下沿左右方向移动。
本申请的一种花篮搬运装置,通过接驳机构,将花篮从一个工位转移至下一个工位,在转移过程中能够实现花篮的转向,适应不同的花篮接口,该装置速度稳定,效率高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造