[实用新型]一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体、清洗网框和风管，所述机体的上端边缘焊接有防护罩，且防护罩的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头，并且防护罩的前后侧壁面安装有链条导轨，所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨相互连接，所述风管安装在防护罩的前端左侧，且风管的一端纵向贯穿防护罩的左侧上端表面，并且风管的另一端与吹风风机相互连接，所述机体的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀，并且循环进出水阀与超声清洗槽相互贯通。该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，能够最大程度减小芯片晶圆表面残留，增加清洗质量，且设置链条导轨和连接绳索联动机构，能够加快清洗速度。

【技术领域】

本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体涉及一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置。

【背景技术】

芯片或称微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片，晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件，电子产品主要靠其内的芯片来实现对其的控制，芯片若质量差，会导致理疗仪在工作时不稳定，所以芯片是电子产品内极其重要的部分，芯片主要载体即为晶圆，所以晶圆的质量会影响到芯片的质量。

晶圆在制作集成电路之前首先需要进行清洗，目前的大部分晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的问题。因此急需研发一种清洗效果好、清洗速度快的非隔离恒流驱动芯片生产用晶圆清洗设备。

【实用新型内容】

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，解决了现有的大部分晶圆清洗设备存在清洗效果差、清洗速度慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体、清洗网框和风管，所述机体的上端边缘焊接有防护罩，且防护罩的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头，并且防护罩的前后侧壁面安装有链条导轨，所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨相互连接，所述风管安装在防护罩的前端左侧，且风管的一端纵向贯穿防护罩的左侧上端表面，并且风管的另一端与吹风风机相互连接，所述机体的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀，并且循环进出水阀与超声清洗槽相互贯通，所述超声清洗槽开设在机体的上端表面，且超声清洗槽的内部右侧表面等间距安装有超声波振板，所述机体的前端右侧表面安装有控制面板，所述防护罩的右侧表面开设有上下料口。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述链条导轨的前端右侧纵截面呈“U”状结构，且链条导轨的前端右侧与超声清洗槽的内部右侧相互对应，并且超声清洗槽的内部右侧纵截面呈梯形结构。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述链条导轨与连接绳索构成联动结构，并且链条导轨的中轴线位置与清洗网框的中轴线位置相互对应。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨组成拆卸安装结构。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述清洗网框与连接绳索为卡槽连接。

本实用新型中的一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置进一步设置为：所述超声清洗槽的高度数值大于超声波振板的高度，且超声波振板为矩形形状，并且超声清洗槽的纵截面高度数值小于清洗网框的纵截面高度数值。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：