[实用新型]一种结构稳定性强的半导体支架有效

专利信息
申请号: 201921580728.0 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210489587U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 赵利武 申请(专利权)人: 东莞市轩华电子有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 钟斌
地址: 523000 广东省东莞市虎门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 结构 稳定性 半导体 支架
【权利要求书】:

1.一种结构稳定性强的半导体支架,包括撑脚(1),所述撑脚(1)紧固在固定板(2)底部,所述固定板(2)上端与放置板(3)平行固定,所述放置板(3)上端与插槽(4)竖直固定;

其特征在于:还包括夹紧机构(5),所述插槽(4)内部设置有夹紧机构(5),所述夹紧机构(5)由按压块(51)、弹簧(52)、转动杆(53)、第一齿条(54)、第一滑轨(55)、第一齿轮(56)、传动带(57)、第二齿轮(58)、第二齿条(59)、压板(510)和第二滑轨(511)组成,所述按压块(51)底部与弹簧(52)紧固,并且弹簧(52)底部与插槽(4)内部底端进行固定,所述转动杆(53)两端分别通过转轴与按压块(51)和第一齿条(54)转动配合,所述第一滑轨(55)紧固在插槽(4)内部底端右侧,并且第一滑轨(55)上端与第一齿条(54)滑动配合,所述第一齿轮(56)和第二齿轮(58)均通过转轴与插槽(4)内部转动配合,所述第一齿轮(56)底部与第一齿条(54)相互啮合,并且第一齿轮(56)通过皮带轮与传动带(57)下端转动配合,所述第二齿轮(58)通过皮带轮与传动带(57)上端转动配合,所述第二齿轮(58)上端与第二齿条(59)啮合,所述压板(510)右侧与第二齿条(59)进电弧焊,所述第二滑轨(511)固定在插槽(4)内部两侧,并且压板(510)沿着第二滑轨(511)中部左右滑动。

2.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述按压块(51)顶部设置有防滑纹路,并且按压块(51)宽度是插槽(4)中部凹槽宽度的百分之八十。

3.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述弹簧(52)中部伸缩杆,并且伸缩杆与弹簧(52)自然长度相同。

4.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二齿轮(58)外径是第一齿轮(56)外径的百分之四十,并且第一齿轮(56)和第二齿轮(58)相互平行安装。

5.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二齿条(59)右侧设置有限位块,并且限位块长度是第二齿条(59)高度的两倍。

6.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述压板(510)头尾两端设置有滑块,并且滑块与第二滑轨(511)滑动配合。

7.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二滑轨(511)设置有两条,并且两条第二滑轨(511)相互对称安装。

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