[实用新型]一种结构稳定性强的半导体支架有效
申请号: | 201921580728.0 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN210489587U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 赵利武 | 申请(专利权)人: | 东莞市轩华电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人: | 钟斌 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 稳定性 半导体 支架 | ||
1.一种结构稳定性强的半导体支架,包括撑脚(1),所述撑脚(1)紧固在固定板(2)底部,所述固定板(2)上端与放置板(3)平行固定,所述放置板(3)上端与插槽(4)竖直固定;
其特征在于:还包括夹紧机构(5),所述插槽(4)内部设置有夹紧机构(5),所述夹紧机构(5)由按压块(51)、弹簧(52)、转动杆(53)、第一齿条(54)、第一滑轨(55)、第一齿轮(56)、传动带(57)、第二齿轮(58)、第二齿条(59)、压板(510)和第二滑轨(511)组成,所述按压块(51)底部与弹簧(52)紧固,并且弹簧(52)底部与插槽(4)内部底端进行固定,所述转动杆(53)两端分别通过转轴与按压块(51)和第一齿条(54)转动配合,所述第一滑轨(55)紧固在插槽(4)内部底端右侧,并且第一滑轨(55)上端与第一齿条(54)滑动配合,所述第一齿轮(56)和第二齿轮(58)均通过转轴与插槽(4)内部转动配合,所述第一齿轮(56)底部与第一齿条(54)相互啮合,并且第一齿轮(56)通过皮带轮与传动带(57)下端转动配合,所述第二齿轮(58)通过皮带轮与传动带(57)上端转动配合,所述第二齿轮(58)上端与第二齿条(59)啮合,所述压板(510)右侧与第二齿条(59)进电弧焊,所述第二滑轨(511)固定在插槽(4)内部两侧,并且压板(510)沿着第二滑轨(511)中部左右滑动。
2.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述按压块(51)顶部设置有防滑纹路,并且按压块(51)宽度是插槽(4)中部凹槽宽度的百分之八十。
3.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述弹簧(52)中部伸缩杆,并且伸缩杆与弹簧(52)自然长度相同。
4.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二齿轮(58)外径是第一齿轮(56)外径的百分之四十,并且第一齿轮(56)和第二齿轮(58)相互平行安装。
5.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二齿条(59)右侧设置有限位块,并且限位块长度是第二齿条(59)高度的两倍。
6.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述压板(510)头尾两端设置有滑块,并且滑块与第二滑轨(511)滑动配合。
7.根据权利要求1所述的一种结构稳定性强的半导体支架,其特征在于:所述第二滑轨(511)设置有两条,并且两条第二滑轨(511)相互对称安装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造