[实用新型]耳机生产封装平台

说明书

本实用新型提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能。

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别涉及一种耳机生产封装平台。

背景技术

目前，传统的耳机生产线，组装流程都是往模具生产好的产品外壳里面装配元器件，如PCBA、发声单元、电芯、导线、麦克风、指示灯，组装过程通过打胶或通过锁镙丝固定相应得器件来最终完成成品。传统生产线，由于各项配件都是独立生产后在流水线上进行装配，需要的人工较多，导致产能过低，生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种耳机生产封装平台，要解决的技术问题是实现注胶、固化一体化操作，节省空间，而且能够减少人工操作，提高产能。

为解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案实现：一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有至少一第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，以对治具平台从操作平台的一端移动至相对的另一端，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构，以实现通过第二移动机构带动点胶机构在垂直于第一移动机构移动轨迹的方向以及朝治具平台方向垂直升降；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置，以在点胶机构对治具平台上的治具进行注胶后通过第一移动机构送至固化装置中进行固化；所述治具平台上放置有透明的治具，以实现对治具中所注入的胶体进行固化。

进一步地，所述固化装置包括UV光源以及光源罩，光源罩通过支架固定在操作平台上以使光源罩悬于第一移动机构的移动轨迹上方，UV光源设于光源罩中。

进一步地，所述第二移动机构包括X轴移动机构、Z轴移动机构，所述X轴移动机构通过支架固定在操作平台上，Z轴移动机构固定在X轴移动机构上，点胶机构固定在Z轴移动机构上。

进一步地，所述点胶机构包括一组点胶嘴、气控器，所述点胶嘴固定在Z 轴移动机构上，气控器上设有压力泵，压力泵的出口通过管道与点胶嘴连接。

进一步地，所述点胶嘴设有至少三个，点胶嘴排列在一条直线上。

进一步地，所述操作平台中设有控制板，控制板分别与第一移动机构、第二移动机构、点胶机构以及固化装置电连接。

进一步地，所述在操作平台上还设有手持盒接口、电源开关、启动开关、指示灯，所述手持盒接口经线缆与手持盒连接，电源开关、启动开关以及指示灯分别于控制板电连接。

进一步地，所述第一移动机构设有两个，每个第一移动机构上设有一个治具平台，两个第一移动机构的移动轨迹平行。

本实用新型与现有技术相比，通过在操作平台上设置第一移动机构、第二移动机构、固化装置，第二移动机构驱动点胶机构对治具平台上的治具进行注胶，在注胶完成后，第一移动机构将治具平台输送至固化装置下方，固化装置对治具进行UV光照后使胶体固化，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图一。

图2是本实用新型的结构示意图二。

图3是本实用新型的主视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。