[实用新型]单端玻封热敏电阻

说明书

本实用新型公开了一种单端玻封热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型。本实用新型提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确；在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱。

技术领域

本实用新型涉及热敏电阻技术领域，尤其涉及一种单端玻封热敏电阻。

背景技术

热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，进而作为温度传感器的常用组成部件。热敏电阻按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。PTC热敏电阻在温度越高时电阻值越大，NTC热敏电阻在温度越高时电阻值越低。按照引线的设置方式不同，电阻可以分为轴向引线热敏电阻和径向引线热敏电阻，另外还有无引线的片状电阻器。

单端玻封热敏电阻属于径向热敏电阻，主要包括玻璃头、热敏电阻芯片、电极和引线四部分。

现有的单端玻封热敏电阻玻璃头为橄榄形，在制备薄膜封装型热敏电阻时，橄榄形玻璃头容易造成薄膜封装不紧密，容易产生气泡和起皱；橄榄形玻璃头热传导速度较慢，测量数据的精确度受到影响。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种单端玻封热敏电阻。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种单端玻封热敏电阻，其特征在于：包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型，所述第一电极、第二电极共A面设置，所述玻璃头的两个面与A面平行。

优选地，所述第一引线包括包裹在所述玻璃头内部的第一内侧段和露在所述玻璃头外部的第一外侧段，所述第一外侧段的外面包裹第一绝缘层；

所述第二引线包括包裹在所述玻璃头内部的第二内侧段和露在所述玻璃头外部的第二外侧段，所述第二外侧段的外面包裹第二绝缘层。

优选地，所述第一绝缘层通过连接桥连接第二绝缘层。

优选地，所述玻璃头外面包裹密封薄膜。

优选地，所述第一绝缘层和第二绝缘层靠近所述玻璃头的一端均位于密封薄膜内。

优选地，所述连接桥位于密封薄膜外。

本实用新型的优点在于：本实用新型提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱；所述饼型玻璃头的两个面与第一电极、第二电极所共面（A面）平行，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确。

本实用新型优选采用在引线表面包裹绝缘层、玻璃头外包裹密封薄膜的方式，避免导线间发生短路；在两个引线的绝缘层（第一绝缘层和第二绝缘层）间设有连接桥，当对两根引线施加不同方向外力时，外力在连接桥处被分散，避免玻璃头或密封薄膜被破坏。

附图说明

图1是本实用新型所提供的单端玻封热敏电阻的正视图。

图2是本实用新型所提供的单端玻封热敏电阻的左视图。

图3是本实用新型所提供的单端玻封热敏电阻的结构示意图。

具体实施方式