[实用新型]一种移动终端后盖及移动终端

说明书

本实用新型提供了一种移动终端后盖及移动终端，包括盖板、用于与移动终端贴合的基板、散热装置，以及与移动终端电性连接的背光装置，盖板与基板固定连接并围合形成供散热装置和背光装置置入的密封腔，背光装置包括用于提示移动终端的温度状态的发光组件和根据温度来控制发光组件提示状态的温度传感器。本实用新型提供的移动终端后盖及移动终端，通过设置与移动终端电性连接的背光装置，由温度传感器及时感测移动终端的内部热源温度，根据温度变化来控制发光组件的提示状态，及时提示用户减少或停止使用电子设备，在提升散热装置的散热效果，降低移动终端内部器件的故障率的同时，通过散热装置内流体的流动效果提升移动终端的外观吸引力。

技术领域

本实用新型属于移动终端的技术领域，更具体地说，是涉及一种移动终端后盖及移动终端。

背景技术

移动终端产品趋向便携式，可穿戴式，以及小型化，多功能化的方向发展，要求电子器件在单位体积处理信息量提升，即高密度化发展；同时单位时间处理速度提升，即高速化。这些要求促使电子元器件产生的功率密度和热流密度逐步提高，要将毫米级器件乃至微米级器件尺度上把极高的热量带走，传统的电子设备散热技术不再适用。研究表明，55％的电子设备失效是由温度高造成的。当电子器件工作在70℃--80℃时，温度每上升1℃，电子器件可靠性下降5％，相反，温度降低10℃，则电子器件故障率减少4％。

传统的风扇冷却系统由于占用空间过大，无法在手机等小型电子设备上应用。传统的水冷设备虽然冷却效果好，但是占用空间大，水泵噪声大，耗能多。手机上常用的散热铜管，也需要占据额外的内部空间。主芯片散热是目前电子设备面临的一项重要的调整，是提高电脑、手机、手表等电子设备性能的一个瓶颈。现有技术中，通过微流体通道散热装置以体积小、传热能力强等优势成为微小型电子产品的首选散热设备，然而该微流体通道散热装置未能对电子元器件所产生的热量进行合理的应用或对用户给予提示，无法及时给予用户关于电子设备当前状态下内部电子器件温度情况的反馈，使得用户无法根据电子设备的内部电子器件温度的实际情况采取应急措施，减少或停止对电子设备的使用，造成微流体通道散热装置的散热效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种移动终端后盖及移动终端，以解决现有技术中存在的无法实时监测移动终端的温度，造成内部器件故障率高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种移动终端后盖，包括盖板、用于与移动终端贴合的基板、散热装置，以及与所述移动终端电性连接的背光装置，所述盖板与所述基板固定连接并围合形成供所述散热装置和所述背光装置置入的密封腔，所述背光装置包括用于提示所述移动终端的温度状态的发光组件和根据温度来控制所述发光组件提示状态的温度传感器。

进一步地，所述盖板且位于所述散热装置的对应位置开设有透光区域，所述透光区域盖设透光板，所述透光板与所述盖板固定连接。

进一步地，所述散热装置包括第一降温组件、第二降温组件、微泵以及用于连接所述第一降温组件、所述第二降温组件和所述微泵的微流循环道，所述第一降温组件为吸热组件，所述第二降温组件为散热组件。

进一步地，所述第一降温组件固定连接于所述基板上，所述第二降温组件固定连接于所述盖板上，所述微流循环道包括连接于所述第一降温组件和所述微泵之间的第一微流道、连接于所述第二降温组件和所述微泵之间的第二微流道，以及连接于所述第一降温组件和所述第二降温组件之间的第三微流道。

进一步地，所述第一降温组件和所述第一微流道内设置有相变液，所述第二降温组件和所述第二微流道内设置有冷却液；所述第三微流道内填充有所述相变液和所述冷却液，所述第三微流道内设置有用于隔离所述相变液和所述冷却液的隔离件。

进一步地，所述散热装置还包括设置于所述微流循环道内的感光件。