[实用新型]可替代建材的光伏小瓦组件及其工作面电路系统有效
申请号: | 201921581687.7 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN209912883U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 赵新伟 | 申请(专利权)人: | 赵新伟 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H02S30/10;H02S40/32;H02S40/34 |
代理公司: | 32240 江阴市永兴专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 彭春艳 |
地址: | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装胶膜层 瓦组件 边框 本实用新型 中间玻璃层 电池片层 前面板 建材 可用性 安装固定 从上到下 电路系统 发电功能 封装胶膜 光伏发电 快速安装 强度强化 装饰功能 传统的 功能层 功能胶 耐用性 太阳光 防爆 后板 粘接 防水 场景 替代 | ||
本实用新型公开了一种可替代建材的光伏小瓦组件及其工作面电路系统,所述光伏小瓦组件包括边框和设置在边框内的光伏小瓦,所述光伏小瓦从上到下依次包括前面板层、前封装胶膜层、电池片层、后封装胶膜层、中间玻璃层、中间封装胶膜层和后板功能层,所述中间玻璃层的面积大于前面板层、电池片层以用于安装固定,所述中间封装胶膜为功能胶膜。本实用新型结构巧妙,让光伏小瓦组件除了具有传统的发电功能外,还可根据需要具有一定的装饰功能和防水、粘接防爆、强度强化等功能,大大提高了光伏小瓦的装饰可用性和耐用性,适用于不同场景代替建材使用,且能快速安装固定,由此大大扩大了太阳光的光伏发电利用面积,经济价值巨大,实用性强,值得推广。
技术领域
本实用新型属于太阳能发电领域,尤其涉及一种可替代建材的光伏小瓦组件及其工作面电路系统。
背景技术
随着社会的发展,能源越来越稀缺,太阳能作为新兴绿色能源,越来越被大家重视。现有技术中已存在很多在屋面安装光伏瓦以利用太阳能的设计,但是,在光伏瓦出现损坏时,难以排查,因此造成大量的排查维修时间,为此,人们一直致力于有效提高排查速度。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可替代建材的光伏小瓦组件及其工作面电路系统。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
可替代建材的光伏小瓦组件,所述光伏小瓦组件包括边框和设置在边框内的光伏小瓦,所述光伏小瓦从上到下依次包括前面板层、前封装胶膜层、电池片层、后封装胶膜层、中间玻璃层、中间封装胶膜层和后板功能层,所述中间玻璃层的面积大于前面板层、电池片层以用于安装固定,所述中间封装胶膜层为功能胶膜。
作为优选,所述光伏小瓦的单元尺寸为长400-450mm,宽为300-400mm。
更优地,所述光伏小瓦为1个单元形成一个规格件或2个单元或3个单元合并形成一个规格件,规格件的长度为1个单元的长度或2个单元或3个单元合一的长度,宽度为统一尺寸,安装时三种规格件相互配合使用以便于快速安装和节约安装周期。
作为优选,所述前面板层的表面为纵向条纹结构,更优地,所述前面板层为带有纵向条纹结构的自清洁玻璃。
作为优选,所述中间封装胶膜为EVA或PVB功能胶膜,所述功能胶膜的功能包括:展示颜色(可以设计为黑色,黄色,棕色,深绿色等),防水、粘接防爆、强化等。
作为优选,所述后板功能层为玻璃、陶瓷基板、水泥板材或金属板材。
作为优选,所述可替代建材的光伏小瓦组件用于屋顶瓦片、墙面瓷砖、水泥地面。
作为优选,所述边框和光伏小瓦之间采用密封胶密封以对光伏小瓦的边部进行保护。更优地,密封胶为丁基胶。
作为优选,所述光伏小瓦组件上设有接线端。
上述可替代建材的光伏小瓦组件的工作面电路系统,包含若干个通过线缆串联连接后连入逆变器的直流母线控制盒,每个直流母线控制盒上连接有一直流母线,所述直流母线上按照一定的距离和数量设有若干个具有快速接插功能的快速接插口,在被监控的光伏小瓦组件上均设有接线端,所述光伏小瓦组件通过将接线端插入快速接插口与直流母线相连,所述直流母线控制盒内设有若干个相互并列的控制芯片,每个控制芯片通过电连接监视和控制直流母线上的一个快速接插口进而监视和控制其连接的光伏小瓦组件,所述直流母线控制盒与监控终端之间无线通讯连接,用于将每一块光伏小瓦数据实时传输到监控终端上。
作为优选,每个直流母线控制盒内的控制芯片个数与直流母线上设置的快速接插口的个数相当。
作为优选,所述直流母线上的快速接插口的数量与其该直流母线能承受的电流极限相适应。
本实用新型的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的