[实用新型]一种用于导热脂的灌装设备有效

专利信息
申请号: 201921583126.0 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210822947U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 韩冰 申请(专利权)人: 苏州泰吉诺新材料科技有限公司
主分类号: B65B31/02 分类号: B65B31/02;B01D29/01;B01D29/96;B01D19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 导热 灌装 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于导热脂的灌装设备,连接在导热脂搅拌装置与包装容器之间,其中,灌装设备包括灌装锅体,灌装锅体侧面连接抽真空装置,用于确保灌装锅体内部处于负压环境,且灌装锅体设有别呈相对上下分布的灌装入料口和灌装出料口,灌装入料口连接导热脂搅拌装置的输出端,灌装出料口连接包装容器的输入端;同时灌装锅体内设有位于灌装入料口和灌装出料口之间的过滤筛;本实用新型不仅能够简单快速地完成导热脂的灌装,同时又可以有效地减少材料中所含的杂质、团聚颗粒及气泡。

技术领域

本实用新型属于导热脂的灌装技术,具体涉及了一种用于导热脂的灌装设备。

背景技术

随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大,高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命均产生不利的影响。

为了解决电子元件的散热问题,行业通常采用热界面管理材料,通过有效填充电子元器件与散热片之间气隙和细微的不规则间隙,从而实现大幅降低界面热阻达到有效散热的目的。

导热脂作为热界面管理材料中的重要一类产品,具有粘度低、易操作使用、高导热和低热阻等优点,因而被广泛应用于CPU,GPU,IGBT等领域。由于导热脂具有粘度低和丝网印刷应用等特点,通常采用注入罐装包装方式。然而目前行业内用于导热脂的灌装方式通常比较简单粗糙,一般通过注入或自然流入的方式将导热脂材料灌装入金属或者塑料罐中,但这种灌装体系主要存在以下问题:第一、导热脂在批量生产过程中,往往存在少量杂质颗粒或者团聚填料未分散开等现象,并进而影响到材料的热阻和导热性能;第二、产品在灌装的过程中容易引入空气或气泡,从而影响材料的导热和使用效果。

因此,本申请人希望寻求技术方案来解决以上技术问题。

发明内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种用于导热脂的灌装设备,不仅能够简单快速地完成导热脂的灌装,同时又可以有效地减少材料中所含的杂质、团聚颗粒及气泡。

本实用新型采用的技术方案如下:

一种用于导热脂的灌装设备,连接在导热脂搅拌装置与包装容器之间,其中,所述灌装设备包括灌装锅体,所述灌装锅体侧面连接抽真空装置,用于确保灌装锅体内部处于负压环境,且所述灌装锅体设有别呈相对上下分布的灌装入料口和灌装出料口,所述灌装入料口连接所述导热脂搅拌装置的输出端,所述灌装出料口连接所述包装容器的输入端;同时所述灌装锅体内设有位于所述灌装入料口和灌装出料口之间的过滤筛。

优选地,所述抽真空装置包括真空泵,所述真空泵通过负压管道连接所述灌装锅体。

优选地,所述灌装锅体侧面设有负压管道接口,且所述过滤筛位于所述负压管道接口的上方。

优选地,所述过滤筛的目数为60-200目。

优选地,所述过滤筛的外周包括若干呈间隔分布的扣片,所述灌装锅体内周设有与所述扣片对应卡合的凸台。

优选地,所述灌装入料口处安装有防护盖板,所述灌装出料口处设有选择性开启或闭合的自动开关阀或手动开关阀。

本实用新型通过在导热脂搅拌装置与包装容器之间全新设计专用于导热脂的灌装设备,灌装过程中全程采用负压环境,从而有效避免向包装容器输入的导热脂存在气泡的问题,同时进一步在负压灌装环境中,进一步设置过滤筛用于过滤掉经搅拌工序后导热脂中含有的大颗粒异物杂质或大颗粒导热脂团聚体,确保向包装容器灌装输入导热脂的质量,而且本实用新型在抽真空的负压环境下进行导热脂过滤,既可精准确保对导热脂的过滤质量和过滤效率,而且可以同时确保灌装后的导热脂不会存在气泡问题,整个灌装过程高效便捷,适合在导热脂的灌装技术中进行规模推广应用。

本实用新型进一步优选提出采用可拆装式的过滤筛安装结构,可以实现对过滤筛的快速拆装,便于定期清洗维护。

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