[实用新型]一种硅片清洗机有效
申请号: | 201921585073.6 | 申请日: | 2019-09-23 |
公开(公告)号: | CN210120121U | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 王克克;张浩浩 | 申请(专利权)人: | 阿特斯光伏电力(洛阳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 471023 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 清洗 | ||
1.一种硅片清洗机,包括传送机构,所述传送机构的传送轨迹上设置有慢拉槽(40),其特征在于,所述慢拉槽(40)包括:
慢拉槽本体(41);
除泡沫机构(42),其设置于所述慢拉槽本体(41)的上方,所述除泡沫机构(42)包括吹风管(421),所述吹风管(421)的外壁上设置有吹风口(4211),用于吹集所述慢拉槽本体(41)上的泡沫。
2.根据权利要求1所述的硅片清洗机,其特征在于,所述吹风管(421)沿所述慢拉槽本体(41)的第一侧边延伸,所述吹风口(4211)的数量为多个,多个所述吹风口(4211)沿所述吹风管(421)的轴向间隔设置。
3.根据权利要求2所述的硅片清洗机,其特征在于,所述吹风管(421)的数量为多个,多个所述吹风管(421)沿所述慢拉槽本体(41)的第二侧边间隔设置,所述第二侧边垂直于所述第一侧边。
4.根据权利要求1所述的硅片清洗机,其特征在于,所述吹风管(421)转动设置于所述慢拉槽本体(41)的上方。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅片清洗机,其特征在于,所述除泡沫机构(42)还包括刮泡沫组件(422),所述刮泡沫组件(422)用于刮除所述慢拉槽本体(41)上由所述吹风管(421)吹集的所述泡沫。
6.根据权利要求5所述的硅片清洗机,其特征在于,所述刮泡沫组件(422)包括与所述慢拉槽本体(41)转动连接的第一刮板(4222),所述第一刮板(4222)伸入所述慢拉槽本体(41)内且在水平面内转动,所述第一刮板(4222)与所述吹风口(4211)相对设置。
7.根据权利要求6所述的硅片清洗机,其特征在于,所述刮泡沫组件(422)设置有多个,多个所述刮泡沫组件(422)沿所述慢拉槽本体(41)的与所述吹风管(421)相对的一侧均匀且间隔设置,且多个所述刮泡沫组件(422)的所述第一刮板(4222)的长度之和为所述慢拉槽本体(41)的宽度的一半。
8.根据权利要求5所述的硅片清洗机,其特征在于,所述刮泡沫组件(422)包括滑轨(4223)、滑块和第二刮板(4224),所述滑轨(4223)设置于所述慢拉槽本体(41)上,并沿所述慢拉槽本体(41)的宽度方向延伸,所述滑块滑动配合于所述滑轨(4223),所述第二刮板(4224)设置于所述滑块上。
9.根据权利要求1-4任一项所述的硅片清洗机,其特征在于,所述硅片清洗机还包括烘干槽(50),所述烘干槽(50)包括烘干槽本体,所述烘干槽本体的侧壁上设置有进风口(51),所述烘干槽本体的底面设置有出风口,所述烘干槽本体内设置有过滤网(52),所述过滤网(52)与所述烘干槽本体的底部的出风口正对设置。
10.根据权利要求9所述的硅片清洗机,其特征在于,所述烘干槽(50)还包括排水机构,所述排水机构被配置为将所述硅片上的水分排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造