[实用新型]一种电芯与铝塑膜的装配结构

权利要求书

1.一种电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：包括裸电芯(1)、铝塑膜(2)和若干个极耳(3)，所述裸电芯(1)封装于所述铝塑膜(2)，所述裸电芯(1)的长宽面设置有焊接区(11)和粘接区(12)，所述焊接区(11)位于所述粘接区(12)的顶部、侧部或底部，所述极耳(3)焊接于所述焊接区(11)，所述粘接区(12)与所述铝塑膜(2)之间设置有粘接层，所述粘接层具有多个粘合单元(4)，多个所述粘合单元(4)之间为等距均匀布设。

2.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述焊接区(11)的面积大于所述极耳(3)的焊接面的面积。

3.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述粘接区(12)的面积大于所述焊接区(11)的面积。

4.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述焊接区(11)的数量与所述极耳(3)的数量相匹配，每个所述极耳(3)对应焊接于所述焊接区(11)。

5.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述焊接区(11)为方形、圆形、三角形或椭圆形。

6.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述粘合单元(4)为高温胶水固化件。

7.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述粘合单元(4)为圆饼形或线形结构。

8.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：每个所述粘合单元(4)的间距为0~3mm。

9.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述粘合单元(4)的高度为5μm~40μm。

10.根据权利要求1中所述的电芯与铝塑膜的装配结构，其特征在于：所述铝塑膜(2)的厚度为70μm~110μm。