[实用新型]一种适用于液固反应的连续生产装置有效

专利信息
申请号: 201921587412.4 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210729483U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 高雄;张学奇;李磊;朱思坤;李建恒 申请(专利权)人: 合肥安德科铭半导体科技有限公司
主分类号: B01J19/00 分类号: B01J19/00;B01J19/18;B01J19/24;B01D3/14;C07C211/65;C07C209/00;C07F17/00
代理公司: 宁波中致力专利代理事务所(普通合伙) 33322 代理人: 张圆
地址: 230088 安徽省合肥市高新*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 反应 连续生产 装置
【说明书】:

本实用新型提供了一种适用于液‑固反应的连续生产装置,包括至少两个液相原料罐和至少一个液固原料罐,液固原料罐内设置有搅拌器,与每个液相原料罐连通的输送线路上依次设置有平流泵或隔膜泵、第一预冷器,第一预冷器的输出端与连续流反应器的入口相连,连续流反应器的出口与动态管式反应器的入口相连;与液固原料罐连通的输送线路上依次设置有蠕动泵、第二预冷器,所述第二预冷器的出口也与动态管式反应器的入口相连;动态管式反应器的出口与过滤器的输入端相连,过滤器的液相输出端连接有蒸馏装置。和反应釜搅拌反应相比,本实用新型由特定的混合结构、换热系统、耐压材质构成的生产装置具有更高的稳定性和安全性更高,能够实现如过渡金属胺基络合物合成的液固的连续高效进行,产量更大,转化率更高,具有更高的生产效率。

【技术领域】

发明属于半导体材料生产装置领域,尤其涉及一种适用于液固反应的连续生产装置。

【背景技术】

前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料,指的是应用于半导体生产制造工艺、携有目标元素、呈气态或易挥发液态、具备化学热稳定性、同时具备相应的反应活性或物理性能的一类物质。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中,前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。

其中,过渡金属胺基络合物作为一类用于生成电容及栅极的代表性前驱体,是目前制备高介电常数(k)薄膜的最好选择,同时也适用于ALD工艺,具有广阔的市场潜力。然而,该类材料的原料和产物均对空气极其敏感,且反应放热量大、难以精确控制,又涉及到固-固、固-液反应,反应效率较低,原料闪点低也给安全生产带来较大压力。因此,高纯度的该类产品的制备十分困难。目前,该类材料的合成仍然以实验室制备流程为主,只能在反应釜中进行,通过搅拌进行混合、反应。这种反应釜生产装置的反应效率低,换热效率低,安全性差,并有较高的物料暴露报废的风险。

如四甲乙氨基铪(TEMAH,tetrakis(ethylmethylamino)hafnium,也称为四(甲乙胺基)铪或者四(甲基乙基胺基)铪)是一种化学气相沉积(CVD)或原子层沉积(ALD)工艺生产氮化铪或氧化铪的关键原材料。CN103601750A公开的四甲乙氨基铪的制备方法如下:在惰性气氛下,三颈瓶内加入甲乙胺和烷烃类溶剂,机械搅拌,并将反应瓶置于-10~-80℃之间,滴加正丁基锂的正己烷溶液,滴加完后搅拌反应5~12小时,然后将四氯化铪加入到上述反应体系中,在不高于60℃的惰性气体保护的条件下搅拌反应18~30小时,然后常压下除掉溶剂,减压蒸馏,可收集得到TEMAH;CN106916178A公开了另外的一种四(甲乙氨基)铪工业化生产方法,是在惰性气氛保护的反应器中加入正丁基锂-烷烃溶液,在0~-30℃、搅拌的条件下滴加入N-甲基乙基胺进行反应,保持0~-30℃反应8-12小时,然后分批加入四氯化铪,保持在0~-30℃反应8-12小时,再保持回流反应4-8小时,冷却后通过离心固液分离器移去副产物氯化锂,溶液转移到蒸馏器,减压蒸馏,得到TEMAH。

又如,四(二甲胺基)锆(TDMAZ,tetrakis(dimethylamino)zirconium)是一类用来通过CVD或ALD获得高k锆氧化物薄膜的前驱体,受到越来越多的关注。CN103910640A公开的四(二甲胺基)锆的合成方法如下:在氩气氛下,按比例向三颈瓶内加入二甲胺和正己烷,搅拌均匀,并将反应瓶置于-20~-60℃之间,向反应瓶中滴加的正丁基锂溶液,滴加完后搅拌反应10小时,然后将四氯化锆加入到上述反应体系中,保持反应体系的温度在-20℃到0℃之间,在惰性气体保护的条件下搅拌反应24–30小时,然后常压出去溶剂,减压蒸馏,得到TDMAZ。

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