[实用新型]金属管路快插接头有效

专利信息
申请号: 201921589312.5 申请日: 2019-09-24
公开(公告)号: CN210716466U 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 张凯薇;皮大光 申请(专利权)人: 上海蓝科电气有限公司
主分类号: F16L37/23 分类号: F16L37/23;F16L33/02
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵峰
地址: 201499 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 金属 管路 接头
【说明书】:

一种金属管路快插接头,包括匹配设置的公头和母头,母头阀门可径向弹性活动地设于母头的内腔中;公头与母头连接时,公头插入母头的内腔中并推开母头阀门,此时公头和母头的内管导通,公头和母头通过限位结构固定,且公头和母头之间设有端面和轴向的双重密封结构。本实用新型通过公头和母头的滚珠固定,实现快速插拔安装,即插即通,即拔即断,方便系统的快速安装和维修。当公头和母头外部连接时,同步内孔导通,液体能顺利通过接头,完成热能传递工作,在通断状态可反复使用。装置结构紧凑,多重防泄漏设计,密封效果好,无论是连接状态还是断开状态,公头和母头都不会发生渗漏污染。

技术领域

本实用新型涉及机械领域,尤其涉及管道连接技术,特别涉及管路快插接头,具体是一种金属管路快插接头。

背景技术

5G基站主设备由BBU(基带处理单元)和AAU(有源天线处理单元)组成,AAU主要由DAC(数模转换)、RF(射频单元)、PA(功放)和天线等部分组成。影响基站功耗的主要因素有:PA功耗、漏电功耗和芯片功耗,芯片的漏电流会随温度变化,当芯片发热时,静态功耗呈指数上升。同样,数据中心主板的热量需要消耗大量的电力进行冷却。

因此,现有技术中采用液体散热技术,以确保基站、数据中心等工作在合理的温度范围内,减少基站和数据中心的功耗。液体散热管路中,设备和软管之间一般通过接头连接。但是,现有的接头存在如下缺陷:(1)连接时,接头的公头和母头中需要各自单独设计阀门进行控制,安装和维修操作繁琐;(2)拔出时,公头和母头连接处可能有液体泄漏,造成渗漏污染。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种即插即通、即拔即断,能够方便、快速地进行安装和维修,且结构紧凑,密封效果好,能够防止液体滴漏或泄漏污染的接头。

为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是提供一种金属管路快插接头,其特征在于:包括匹配设置的公头和母头,母头阀门可径向弹性活动地设于所述母头的内腔中;所述公头与母头连接时,所述公头插入所述母头的内腔中并推开所述母头阀门,此时所述公头和所述母头的内管导通,所述公头和所述母头通过限位结构固定,且所述公头和所述母头之间设有端面和轴向的双重密封结构。

优选地,所述母头包括母头主体,所述母头主体前端与管接头连接;所述母头主体中设有所述母头阀门和第一弹簧,所述第一弹簧一端抵住所述管接头内腔,所述第一弹簧另一端与所述母头阀门端面接触并弹性支撑所述母头阀门,使所述母头阀门能在所述母头主体的内腔中沿径向弹性活动。

更优选地,所述母头主体后端设有锥形孔,所述锥形孔中设有滚珠;所述母头主体外部套有外护套,所述外护套后端设于所述母头主体上的所述锥形孔外部,且所述外护套后端尾部设有滚珠凹槽;所述外护套与所述母头主体之间设有第二弹簧,所述第二弹簧弹性支撑所述外护套,使所述外护套能够沿着所述母头主体外部轴向弹性位移。

更优选地,所述管接头为前小后大的阶梯管结构,所述管接头外周设有用于将外部软管压紧于所述管接头前端上的压紧螺帽。

更优选地,所述母头主体与管接头螺纹连接,并通过O型密封圈密封;所述母头主体与所述母头阀门间隙配合,所述母头主体与所述母头阀门之间通过O型密封圈密封。

进一步地,所述公头包括公头主体,公头护套一端嵌套密封固定于所述公头主体内,公头套管设于所述公头主体与所述公头护套之间;所述公头套管内腔中设有第三弹簧,所述第三弹簧弹性支撑所述公头套管,使公头套管能够沿着公头主体外部轴向弹性位移。

进一步地,所述公头主体与所述公头套管为间隙配合,所述公头主体与所述公头套管之间的间隙中涂有润滑脂;所述公头主体的前端内表面和后端内表面均设有凹槽,所述凹槽内设有O型密封圈,形成所述公头主体与所述公头套管的密封。

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