[实用新型]热传构件补强结构

说明书

本实用新型提供一种热传构件补强结构，包含：一本体；所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件选择设于该第一、二侧之间或嵌埋于第一侧凹设的凹槽内，凭借该补强件与该本体结合增加该本体结构的强度。

技术领域

本实用新型涉及一种热传构件补强结构，尤指一种通过组合一补强件以提升热传构件结构强度的热传构件补强结构。

背景技术

一般电子设备中具有复数电子元件，诸如中央处理器等电子元件在运行的过程中将会产生大量的热，若没有及时排除其产生的热量，将导致电子元件的工作环境的温度升高，而严重影响电子元件的正常运作，因此通常于所述的这些发热电子元件表面固定置设一散热元件如散热器或散热鳍片等或导热单元如导热基座或均温板或平板式热管等，以达到散热及热传导的功效。

一般而言，散热元件或导热单元的定位方式直接凭借一弹性簧片或扣具扣合在主机板上电子元件(CPU)周缘的适当部位，另散热元件或导热单元对电子元件产生一相对压抵的力量。

但是主机板在结构设计上并不能提供强大的承受力而设计，此种固定方式将使散热元件或导热单元的重量对主机板产生不当施力，进而容易对主机板造成损伤，因此便设置一种现有的散热元件及导热单元的固定结构，利用一板体放置于主机板的下方，凭借复数固定元件贯穿位于主机板上的孔位而将该板体与位于主机板上方的散热元件或导热单元固定，如此主机板便不会受到不当施力而损坏，如此仅增加主机板的强度，当对该散热元件或导热单元设置更大的向下压制力时，则该散热元件会造成弯曲或断裂等破坏情形。

则如何增加散热元件或导热基座的结构强度，则为该项技艺的人士首重的目标。

实用新型内容

如此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的，提供一种可增加热传构件强度的热传构件补强结构。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：

一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件，所述补强件通过与该本体一体包射完整埋设于该本体的该第一侧、第二侧之间。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置相邻该第一侧边或第二侧边处。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处或由四隅相互交错延伸设置。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体是一均温板，所述本体的第一侧、第二侧间具有一气密腔室，该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体中央处开设一穿孔，并该穿孔嵌埋一导热块，该本体的第一侧对接一散热单元，该散热单元是散热器或散热鳍片组；复数热管与该导热块及该散热单元相互连接。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体及该补强件是金属或非金属材质，所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金，非金属材质是陶瓷或塑胶或石材等，所述本体与该补强件可选择是相同或相异材质搭配组合。

一种热传构件补强结构，其特征在于，包含：

一本体，所述本体具有一第一侧及一第二侧，该第一侧凹设一凹槽，所述补强件通过压铸或冲压的方式设于该凹槽内，该补强件低于或切齐或凸出该第一侧。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置相邻该第一侧边处。

所述的热传构件补强结构，其中：所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边，该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处。