[实用新型]双气压式微量点胶装置有效
申请号: | 201921589925.9 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210816015U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 龙金庚;曾全明;张包平;郝海洋 | 申请(专利权)人: | 深圳市阿莱思斯科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02 |
代理公司: | 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 | 代理人: | 张积峰 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气压 式微 量点胶 装置 | ||
本实用新型揭露一种双气压式微量点胶装置,其包括点胶针头、送胶管体、气压驱动模块以及气体阀,气体阀包括阀本体、弹性软管、以及进气结构,阀本体的中空结构形成为加压舱。其中,当进气结构送气进入阀本体的加压舱且加压舱的内压升高至预定压力时,弹性软管呈现缩颈状态,胶水通过并进给至点胶针头完成点胶操作;而当进气结构停止送气进入阀本体且加压舱的内压降低至另一预定压力后,弹性软管由缩颈状态回复至原未缩颈状态,由此点胶针头内的残胶回吸而远离针头开口端。藉此以解决点胶装置残胶和溢胶问题。
技术领域
本实用新型涉及一种点胶装置,尤其涉及一种微量点胶装置。
背景技术
点胶机是用于将胶材涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。工业上,点胶机可用来作为定量气体或液体填充涂布,其应用领域非常广泛,例如:IC封装、印刷电路板(PCB)组装、计算机及手机外壳封装、液晶显示器(LCD)框胶、玻璃基版封装等。
请参阅图1至图3,图1是现有点胶机装置10”的剖面图,图2是现有点胶机装置10”进胶过程的剖面图(状态一),图3是现有点胶机装置10”点胶过程的剖面图(状态二)。现有点胶装置10”通常有包含进胶和点胶两个过程。在进胶过程中(如图2所示),气压驱动柱塞1402沿送胶管体14向上移动,使胶水沿胶水进给道1404向下并向点胶针头12方向进给。在点胶过程中(如图3所示),气压驱动柱塞1402沿送胶管体14向下移动,以压迫下方的胶水向下并自点胶针头12滴出。在点胶操作后,气压带动柱塞反方向移动,以进行下一个点胶作业。
但由于胶水有一定黏度,每次点胶后都会有残留在针头上的胶水溢出,此残胶现象在小胶量或高黏度胶水的点胶作业中尤其明显,因此现有的点胶机大多是应用在低粘度胶水的低速点胶作业中。
然而,在许多电子产品生产中,需要使用高粘度强力胶水进行高速、较小胶点打胶。现有点胶机在这种高速状态下打胶会产生严重的漏胶点、拉丝、胶点大小不匀等问题,从而影响点胶精度和产品质量。
因此,本实用新型的主要目的在于提供一种双气压式微量点胶装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型之目的在提供一种双气压式微量点胶装置,用于连续点胶作业中,能解决点胶装置残胶和溢胶问题,且胶水适用性广、结构简单、性能可靠、工作效率高。
本实用新型是关于一种双气压式微量点胶装置,用于连续点胶作业中,双气压式微量点胶装置包括点胶针头、送胶管体、气压驱动模块、以及气体阀。
点胶针头用以在指定位置点胶。
送胶管体设置于点胶针头上方,送胶管体内部设置有柱塞和胶水进给道。
气压驱动模块耦接于柱塞,用以驱动柱塞在送胶管体内进行沿送胶管体的纵向运动。
气体阀设置于点胶针头和送胶管体之间,包括阀本体、弹性软管、以及进气结构,阀本体的中空结构形成为加压舱,弹性软管设置于加压舱中,且弹性软管内部与送胶管体及点胶针头的内部形成胶水连通道,进气结构耦接于阀本体,用以送气至加压舱中。
进一步说明,弹性软管的材质可以为特弗龙。
其中,当进气结构送气进入阀本体的加压舱且加压舱的内压升高至预定压力时,弹性软管呈现缩颈状态,胶水通过并进给至点胶针头完成点胶操作;而当进气结构停止送气进入阀本体的加压舱且加压舱的内压降低至另一预定压力后,弹性软管由缩颈状态回复至原未缩颈状态,将点胶针头内的残胶回吸而远离针头开口端。
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