[实用新型]具有层间导孔的线路结构

说明书

本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，第二线路层具有多个分别对应该些导孔的开窗区，相对应导孔及开窗区的轮廓相同。

技术领域

本申请是有关于一种线路板结构，特别是关于一种层间导孔的线路结构及其制法。

背景技术

随着3C设备的电路设计越区精细，对于其载板线路精细度的要求也同时提高。现有电路载板涉及层与层间电性链接的结构中，会在两层电路之间的绝缘层钻出导孔，而后再通过化镀、电镀在该绝缘层上增加一层铜层(即增层处理)，而后再对铜层进行图形化处理。

也就是说，现有技术中，刻板地认为因绝缘层是在内层，因此在增层处理之前，需在内层的绝缘层中预先形成好后续需要的导孔，再于其上形成铜层。然而，现有制程有其缺点在于，电镀及其后续刷磨的过程会使表面电路层的铜厚不均匀，导致小间距的表面电路层制作难度极高，良率太低，无法量产，且因电镀的过程也会增加表面电路层的铜层厚度，而铜层厚度一旦无法降低，也很难形成微细的电路结构，线路密度难以提升。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种容易制作层间导孔的线路结构及其制法。

为了达成上述及其他目的，本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，第二线路层具有多个分别对应该些导孔的开窗区，相对应导孔及开窗区的轮廓相同。

本申请利用光可固化树脂在光固化处理前可直接利用蚀刻液移除的特性，直接在第一线路层顶面层合一顶面设有铜箔的光可固化的绝缘层，而后只需在需要设置导孔的位置先在铜箔形成开窗区，即可裸露出需要设置导孔的位置，并可直接利用蚀刻液或其他方式移除未完全固化的绝缘层。利用本申请所提供的方法，不但容易形成层间导孔，也能够在省略通过化镀、电路在绝缘层上进行增层处理的步骤，从而解决现有技术因增层处理而衍生的诸多问题。

有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请微细层间线路结构其中一实施例的剖面示意图；

图2至图6为本申请微细层间线路结构其中一实施例的制程示意图。

符号说明

10：衬底线路板 11：基材

12：第一线路层 20：绝缘层

21：导孔 30：第二线路层

30A：铜箔 31：开窗区

40：导电层

具体实施方式

请参考图1，所绘示者为本申请微细层间线路结构的其中一实施例，其具有一衬底线路板10、一绝缘层20、一第二线路层30及一导电层40。