[实用新型]散热外壳和监护仪有效

专利信息
申请号: 201921592708.5 申请日: 2019-09-23
公开(公告)号: CN210745744U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 廖安强;郭传喜;王兵兵 申请(专利权)人: 深圳市理邦精密仪器股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 外壳 监护
【说明书】:

本申请公开了一种散热外壳和监护仪。该散热外壳开设有至少一个散热通道,散热通道至少由底部构件、顶部构件和挡止部限定;顶部构件与底部构件相对设置;挡止部与底部构件连接,挡止部向散热外壳的内侧延伸,并且使得挡止部的自由端高于底部构件。本申请通过将挡止部的自由端设置成高于底部构件,使得向内侧延伸且自由端高于底部构件的挡止部可阻挡来自于散热外壳的外侧的液体进入散热外壳的内侧,进而使散热外壳和采用该散热外壳的监护仪实现良好的散热和防水功能。

技术领域

本申请涉及电子设备的散热防水技术领域,特别是涉及一种散热外壳和采用该散热外壳的监护仪。

背景技术

随着电子技术的快速发展,诸如监护仪的电子设备也得到了广泛的应用。电子设备给人们的生活带来便利,但是电子设备在工作过程中同时也会产生大量的热量。因此,电子设备需进行散热设计,以保证电子设备正常及稳定地运行。

例如,现有的电子设备的散热设计方式包括在电子设备上开设多个直通的散热孔。这种直通的散热孔的结构虽然有利于散热,但是当有水自外部流到壳体上时,便会从散热孔直接流到主板上,容易造成电子设备内的电路板及其电子元器件短路,甚至引发火灾等危险。

中国专利公告第CN206575719U号公开了一种防水散热结构,其包括底座本体,所述底座本体包括相互连接固定的上壳和下壳,所述上壳上设有多个散热孔。所述下壳的内侧壁上与散热孔对应处设有凸台;所述底座本体内还设有垂直于下壳底部的挡水板,所述挡水板高出所述凸台凸面并与凸面贴合;所述挡水板、下壳的内侧壁和底部及凸台围成的区域形成集水槽,所述集水槽内设有出水口。然而,该防水散热结构在防水结构的设计上存在结构复杂的不足;而且,被引入内部的水虽然又被集水槽导出,但是实际上还是存在着将水引入底座本体内部的过程,这难以完全达到防水的效果。

因此,有必要提供一种能够解决上述不足的散热外壳和具有这种散热外壳的监护仪。

实用新型内容

本申请提供一种具有散热和防水功能的散热外壳以及监护仪。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种散热外壳,所述散热外壳开设有至少一个散热通道,所述散热通道至少由底部构件、顶部构件和挡止部限定;所述顶部构件与所述底部构件相对设置;所述挡止部与所述底部构件连接,所述挡止部向所述散热外壳的内侧延伸,并且使得所述挡止部的自由端高于所述底部构件。

可选地,底部构件的上表面与所述挡止部的上表面构成一连续表面,所述连续表面的横截面至少部分为L形或弧形。

可选地,所述挡止部包括第一部分和第二部分,所述第一部分自所述底部构件向所述散热外壳的内侧延伸,所述第二部分向上延伸至所述自由端,并且所述第一部分和所述第二部分的限定所述散热通道的表面之间以折角、弧面或平面过渡。

可选地,所述挡止部的自由端还高于所述顶部构件的下表面。

可选地,所述散热通道包括至少一个加强筋,所述加强筋设置在所述底部构件与所述顶部构件之间,用于加强所述散热通道的强度。

可选地,所述加强筋的上端与所述顶部构件连接,所述加强筋的下端与所述底部构件连接,所述加强筋朝向所述散热外壳的内侧的一侧与所述挡止部连接。

可选地,所述散热外壳还包括防水透气膜,所述防水透气膜设置在所述散热通道的内侧端口处、设置在所述散热通道的外侧端口处或设置在所述散热通道内,用于防止水汽进入所述散热外壳的所述内侧。

可选地,所述底部构件的上表面与所述挡止部的上表面构成一连续表面,所述连续表面相对所述散热外壳所搁置的水平面自所述散热外壳的内侧朝所述散热外壳的外侧向下倾斜设置。

可选地,所述底部构件的上表面自所述散热外壳的内侧朝所述散热外壳的外侧向下倾斜设置。

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