[实用新型]无线射频模块

说明书

本实用新型公开了一种无线射频模块，涉及电器模块结构领域，提供一种体积较小的无线射频模块。无线射频模块包括电路板、无线射频元件和屏蔽盖，屏蔽盖与电路板连接并遮盖无线射频元件，电路板上具有围绕无线射频元件设置的焊盘，屏蔽盖与焊盘焊接，屏蔽盖包括屏蔽盖主体和附着在蔽盖主体内侧的绝缘层。本实用新型取消了现有技术的屏蔽架，在电路板设置焊盘，并且屏蔽盖与焊盘焊接，由于减少了屏蔽装置的零部件，使得无线射频模块尺寸能够减小。并设置了绝缘层，即使屏蔽盖与无线射频元件距离很近，也无接触短路的风险，从而使得本申请屏蔽盖与无线射频元件距离更近，同样利于减小无线射频模块尺寸。

技术领域

本实用新型涉及电器模块结构领域，尤其涉及一种无线射频模块。

背景技术

无线射频模块在工作时会发出高频电磁波，外部的电池干扰和辐射，将影响模块的正常工作和使用，在目前的技术中通常采用屏蔽装置，将模块上的电子元器件用屏蔽装置盖住，以达到屏蔽干扰的效果。

目前常见的屏蔽装置包括屏蔽盖和屏蔽架，屏蔽架连接在电路板上，屏蔽盖和屏蔽架两者通过卡扣固定连接。这样的连接方式两者配合容易出现松动；并且屏蔽架与内部器件预留有一定的间隙，确保屏蔽盖与内部器件不会接触短路，这显然不利于减小无线射频模块的体积。

目前消费电子产品要求的尺寸越来越小，内部的器件尺寸也相应要求减小尺寸。作为无线信号传输的无线射频模块，比如蓝牙模块、WIFI模块、IoT模块等，尺寸要求也越来越小。现有无线射频模块结构不适应上述要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种体积较小的无线射频模块。

为解决上述问题采用的技术方案是：无线射频模块包括电路板、无线射频元件和屏蔽盖，屏蔽盖与电路板连接并遮盖无线射频元件，电路板上具有围绕无线射频元件设置的焊盘，屏蔽盖与焊盘焊接，屏蔽盖包括屏蔽盖主体和附着在蔽盖主体内侧的绝缘层。

进一步的是：焊盘和屏蔽盖的形状为矩形，屏蔽盖主体包括顶板和位于顶板四周的四个折边板，折边板的侧边缘设置有连接凸部和连接凹部，一个折边板的连接凸部嵌入与其相邻的折边板的连接凹部，相邻折边板相焊接。

本实用新型的有益效果是：本申请取消了现有技术的屏蔽架，在电路板设置焊盘，并且屏蔽盖与焊盘焊接，由于减少了屏蔽装置的零部件，使得无线射频模块尺寸能够减小。本实用新型设置了绝缘层，即使屏蔽盖与无线射频元件距离很近，也无接触短路的风险，从而使得本申请屏蔽盖与无线射频元件距离更近，同样利于减小无线射频模块尺寸。综上，本实用新型无线射频模块尺寸更小，更适应目前电子产品要求的尺寸越来越小的趋势。

附图说明：

图1是无线射频模块外观图；

图2是无线射频模块剖视图；

图3是屏蔽盖外侧图；

图4是屏蔽盖内侧图；

图中标记为：电路板1、焊盘2、屏蔽盖3、蔽盖主体31、顶板311、折边板312、连接凸部313、连接凹部314、绝缘层32、无线射频元件4。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1至图4所示，无线射频模块包括电路板1、无线射频元件4和屏蔽盖3，屏蔽盖3与电路板1连接并遮盖无线射频元件4，电路板1上具有围绕无线射频元件4设置的焊盘2，屏蔽盖3与焊盘2焊接，屏蔽盖3包括屏蔽盖主体31和附着在蔽盖主体31内侧的绝缘层32。

本实用新型的焊盘2是铺设在电路板1上的铜箔层，然后通过蚀刻的方式，将不需要焊接区域的铜箔层去除，将需要焊接区域的铜箔层保留，保留的铜箔层区域就是焊盘2。