[实用新型]可调式兼容性装片承载盒有效
申请号: | 201921594261.5 | 申请日: | 2019-09-24 |
公开(公告)号: | CN210167336U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 王博文;洪哲浩;彭泽明 | 申请(专利权)人: | 常州时创能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 213300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调式 兼容性 承载 | ||
1.一种可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,包括底座、固定式挡板、活动式挡板、挡板滑动杆和滑动导轨;所述固定式挡板包括至少两块,在底座表面相对布置,并与底座固定连接;所述底座内部具有两个在固定式挡板两侧对称布置的滑动腔,表面具有与滑动腔相连通的滑槽;所述滑动导轨包括两组,分别布置在两个滑动腔内,并与所述固定式挡板在一条直线上或平行布置;所述挡板滑动杆包括两根,分别布置在两个滑动腔内,并与所述滑动导轨滑动连接;所述活动式挡板包括两块,垂直固定在所述挡板滑动杆上;所述活动式挡板可在挡板滑动杆的带动下沿所述滑槽往返运动,并与所述固定式挡板在底座表面形成一个长度固定、宽度可调的电池片放置区。
2.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述滑动导轨包括两根平行布置的轨道,所述挡板滑动杆的两端分别与两根轨道滑动连接。
3.如权利要求2所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述底座为矩形,所述滑动导轨的轨道和固定式挡板均布置在底座边缘。
4.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述活动式挡板滑动到目标位置时,通过螺纹连接方式将挡板滑动杆与滑动导轨固定连接。
5.如权利要求4所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述挡板滑动杆两端设有螺纹孔,所述滑动导轨上具有一条沿长度方向设置且宽度与螺纹孔直径相适应的横槽;当活动式挡板滑动到目标位置时,通过与螺纹孔直径相匹配的螺栓或螺钉将挡板滑动杆与滑动导轨固定连接。
6.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述活动式挡板通过连接件与挡板滑动杆连接,所述连接件的直径小于活动式挡板的宽度,所述滑槽的宽度与所述连接件的直径相适应。
7.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述活动式挡板和挡板滑动杆采用一体式设计,所述滑槽的宽度与所述活动式挡板的宽度相适应。
8.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述活动式挡板的宽度与固定式挡板的宽度相等。
9.如权利要求1所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述底座中心设有与料盒上料机的丝杆电机支撑板大小相适应的通孔。
10.如权利要求1至9任意一项所述的可调式兼容性装片承载盒,其特征在于,所述固定式挡板之间的宽度数值W1为156-210,所述活动式挡板之间可调节的宽度数值W2为25-W1,所述宽度单位为毫米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造