[实用新型]一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉

说明书

CPM材料主要是铜和钼铜、钨铜芯材的多层复合材料，本实用新型涉及一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，该新型热沉材料为五层或七层结构，包括无氧铜热沉材料001、钼铜或钨铜芯材002、与002相异的钨铜或钼铜芯材003；通过热压复合，实现各中间层与铜层熔为一体。本实用新型的CPM结构热沉的导热性能良好，同时热膨胀系数容易调节，易于与可伐焊接，可适用于微波射频器件，适合大批量生产。

技术领域

本实用新型涉及微波射频器件封装领域，具体来说，是指一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉。

背景技术

微波射频器件广泛地用于通讯系统和雷达系统中，在器件使用过程中，会通过大连续直流电，产生大量热量，影响器件的使用，甚至会烧毁器件。因此，在微波射频器件使用过程中，必须进行良好的散热。

目前，微波射频器件热沉大量使用CMC(铜-钨铜-铜)、CPC(铜-钼铜-铜)金属复合热沉材料，然而由于单层结构中间层对铜的约束能力有限，不能很好的降低热沉材料的热膨胀系数，因此，需要开发热膨胀系数可控的新型热沉材料。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种钼铜、钨铜复合的CPM结构的热沉，包括热沉材料主体，所述热沉材料主体设置为五层或七层结构，所述热沉材料主体包括无氧铜热沉材料001、第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003，第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003材料相异，所述热沉材料主体为五层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-钨铜-铜五层复合或铜-钼铜-钨铜-钼铜-铜五层复合，所述热沉材料主体为七层结构时，包括铜-钨铜-钼铜-铜-钼铜-钨铜-铜七层复合或铜-钼铜-钨铜-铜-钨铜-钼铜-铜七层复合。

进一步地，所述无氧铜热沉材料001厚度为0.1-3mm。

进一步地，所述第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003在同一热沉中时为一种相同材料且呈对称分布。

进一步地，所述第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003在同一热沉时厚度相同且厚度为0.1-3mm。

进一步地，所述第二钨铜或钼铜芯材003与第一钼铜或钨铜芯材002为不同材料，所述第一钼铜或钨铜芯材002和第二钨铜或钼铜芯材003不能同时为钼铜或钨铜。

本实用新型的有益效果：在保证优良的导热能力的同时，热膨胀系数可调范围比CMC、CPC更大，可以与可伐合金、92氧化铝、96氧化铝形成良好的热膨胀匹配，确保管壳钎焊后没有形变。可作为微波射频器件散热材料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的五层结构示意图；

图2为本实用新型的七层结构示意图；

图中：001为无氧铜热沉材料，002为第一钼铜或钨铜芯材，003为第二钨铜或钼铜芯材。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本实用新型的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。