[实用新型]自动堆栈装置

说明书

本实用新型公开了一种自动堆栈装置，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离堆栈机构和升降机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件。本实用新型采用定位机构对料盘的位置进行定位，进而使料盘上的芯片位置固定，提高了芯片的位置精度，相对于现有技术，降低了对设备的加工精度和装配精度要求，降低了生产成本。此外，该定位机构还为料盘提供稳定支撑，确保后续的芯片拾取过程中，芯片不会因料盘受力震动发生位移。

技术领域

本实用新型涉及自动化设备领域，特别涉及一种自动堆栈装置。

背景技术

随着半导体行业的迅速发展，芯片设计、封装及检测等行业具有广阔的应用前景。尤其在芯片的检测领域中，芯片的上料和下料是必不可少的关键步骤。芯片的常规上料方法是，先采用气缸将装有芯片的料盘搬运到输送带上，再由输送带将料盘移送至上料工位。由于芯片的体积通常都比较小，细小的误差都会影响芯片的上下料效果，故为了确保芯片的精度，需要严格控制气缸和输送带的加工精度和装配精度，造成加工资源的浪费和装配成本的增高。

实用新型内容

本实用新型提供一种自动堆栈装置，从而可以将装有芯片的料盘平稳搬运并确保芯片不会发生震动或者脱离。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种自动堆栈装置，包括：堆栈支架、安装在所述堆栈支架上的输送机构、位于所述堆栈支架一端的升降机构、与升降机构配合工作的堆栈机构以及设置在远离所述升降机构和堆栈机构所在端的堆栈支架上的定位机构，其中，所述堆栈机构包括：为料盘提供导向的限位组件和为料盘提供支撑的料盘分离组件。

作为优选，所述限位组件包括：设置在料盘的四角出的导杆以及设置在其中一个导杆顶部的料盘限高感应器。

作为优选，所述料盘分离组件包括：与堆栈支架固接的安装座、设置在所述安装座上的交换气缸和与所述交换气缸的活动端连接的托爪，所述托爪由交换气缸带动伸至料盘底部或者从料盘底部缩回。

作为优选，所述托爪的底部高于放置在输送带表面的料盘。

作为优选，所述输送机构包括：位于所述堆栈支架内部两侧的输送带、驱动所述输送带移动的驱动件以及连接在所述输送带与所述驱动件之间的传动件。

作为优选，所述输送机构还包括输送带张紧调节件，该输送带调节件与设置在输送带端部的输送带轮连接，并通过改变输送带轮的位置实现对输送带的张力调节。

作为优选，所述升降机构包括：顶板和驱动所述顶板升降的顶升电缸。

作为优选，所述定位机构包括：对角定位气缸，所述对角定位气缸推动料盘的其中一个拐角，以精确定位所述料盘。

作为优选，所述定位机构还包括设置在料盘侧边的堆栈支架上的侧推气缸，所述侧推气缸间歇式震动料盘，使芯片落入料盘的型腔中。

作为优选，所述堆栈支架的两端内侧分别设置有料盘感应器。

作为优选，所述堆栈支架的一端设置有防呆块，另一端设置有料盘挡块。

与现有技术相比，本实用新型采用定位机构对料盘的位置进行定位，进而使料盘上的芯片位置固定，提高了芯片的位置精度，相对于现有技术，降低了对设备的加工精度和装配精度要求，降低了生产成本。

此外，该定位机构还为料盘提供稳定支撑，确保后续的芯片拾取过程中，芯片不会因料盘受力震动发生位移。本实用新型还采用料盘分离组件与限位组件配合执行料盘的进栈或者出栈操作，确保料盘不会发生偏移和震动。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中自动堆栈装置的立体结构示意图；