[实用新型]具有抗雷射填缝层的电路结构有效
| 申请号： | 201921602735.6 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN211184397U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 雷射 填缝层 电路 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，包括：
一基板；
一电路层，形成于该基板上，该电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫；
一填缝层，填设于该第一、第二焊垫之间；及
一防焊层，局部覆盖该电路层，该防焊层具有一防焊开窗，该第一、第二焊垫及该填缝层的至少一部份在该防焊开窗中裸露；
其中，该防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于该填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。
2.如权利要求1所述具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，该防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度为该填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度的两倍以上。
3.如权利要求1所述具有抗雷射填缝层的电路结构，其特征在于，该电路层更包括一第一表面镀层及一第二表面镀层，该第一表面镀层形成于该第一焊垫顶面，该第二表面镀层形成于该第二焊垫顶面。
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